Edgen Stock·Mar 16 2026, 21:20美光已开始大批量生产其下一代内存和存储解决方案，包括HBM4、PCIe Gen6 SSD和SOCAMM2模块。这一战略举措于2026年3月16日宣布，巩固了该公司在供应英伟达即将推出的AI平台和更广泛的AI基础设施市场方面的关键作用。
美光科技于2026年第一季度开始大批量生产HBM4内存，这是AI计算基础设施的一项重大进展。于3月16日在2026年GTC大会上宣布，HBM4 36GB 12堆栈内存专为英伟达下一代Vera Rubin AI平台设计。新内存提供的带宽超过2.8 TB/s，比上一代HBM3E提高了2.3倍，同时功耗效率也提高了20%以上。为了满足对容量日益增长的需求，美光还正在向客户提供48GB 16堆栈版本的样品，该版本每个模块的内存容量增加了33%。
这一发展加深了两大科技巨头之间的合作，将美光的内存定位为未来AI系统的核心组件。这种集成旨在确保内存和计算能力同步扩展，这对于处理日益复杂的AI模型至关重要。
我们与英伟达的紧密合作确保了计算和内存从一开始就协同扩展。其核心是美光的HBM4，作为AI的引擎，提供了前所未有的带宽、容量和功耗效率。
— 美光科技执行副总裁兼首席业务官Sumit Sadana。
除了HBM4的发布，美光还推出了业界首款PCIe Gen6数据中心SSD的大批量生产。美光9650 SSD的顺序读取吞吐量高达28 GB/s，随机读取IOPS为550万，是Gen5前代的两倍。这种性能专为在英伟达BlueField-4 STX等架构上运行的AI训练和推理工作负载量身定制。为了进一步扩展其产品组合，美光还在为Vera Rubin平台生产新的SOCAMM2模块，每个CPU可支持高达2TB的内存和1.2 TB/s的带宽，从而强化其数据中心端到端解决方案战略。
市场对美光转向高性能AI内存的战略举措给予了回报，其股价在2026年迄今已上涨34%。这一表现得益于AI基础设施的蓬勃发展，微软、Alphabet和亚马逊等超大规模企业预计今年将在数据中心上投入6000亿至7000亿美元。由于内存是关键瓶颈，仅全球HBM市场就预计将从2025年的350亿美元扩大到2028年的1000亿美元。美光最新的产品套件使其能够直接抓住这一增长机遇。然而，一些分析师警告称，内存市场仍然具有周期性。尽管目前市场情绪乐观，但人们仍担心，人为抬高的价格和供应限制最终可能促使主要客户削减资本支出，从而对未来的需求造成潜在阻力。
