Edgen Stock·Mar 30 2026, 11:58美光科技正在开创垂直堆叠式图形双倍数据速率（GDDR）内存，旨在为人工智能市场打造一种新的中端产品。此战略举措旨在弥补昂贵的高带宽内存（HBM）与传统GDDR之间的关键性能和成本差距，使美光领先于其主要竞争对手。
美光科技已启动垂直堆叠图形双倍数据速率（GDDR）内存产品的开发，旨在竞争激烈的AI硬件市场中开辟新的利基。该公司计划在今年下半年部署必要设备并开始工艺测试。据报道，最初的原型预计将采用大约四层堆叠GDDR，产品样品可能最早于2025年面市。
这项举措旨在创建一种新的内存类别，以填补高成本、高性能高带宽内存（HBM）与价格较低、带宽较低的标准GDDR之间的空白。通过堆叠GDDR芯片，美光旨在显著提升性能，同时保持相对于HBM的成本优势，以满足AI加速器客户的明确需求。
GDDR传统上针对显卡和游戏机进行了优化，提供了极具吸引力的价格点，这使其在某些AI推理加速器中得到了采用。然而，其带宽限制阻碍了其在高性能AI任务中的广泛应用。美光的堆叠GDDR旨在克服这一瓶颈，为不断增长的AI应用需求提供专门的解决方案。
通过推出一款性能优于现有GDDR但成本低于HBM的产品，美光正在直接响应市场对多元化内存解决方案的需求。这种新型内存层级不仅面向AI加速器，还对高性能游戏显卡市场具有潜力，该市场持续需要更大的内存带宽。
美光在堆叠GDDR领域的战略性推进，使其比竞争对手三星电子和SK海力士获得了显著的先发优势，这两家公司均未公开宣布类似的开发计划。如果美光能够成功克服技术挑战并率先将产品推向市场，它便可能在这个新兴的细分市场中建立强大的竞争壁垒。
然而，该技术的大规模生产仍处于早期阶段，存在相当大的技术风险。主要挑战包括完善芯片到芯片的堆叠和互连方法、管理功耗以及确保有效的散热。此外，控制制造成本将至关重要。该产品的成功取决于保持相对于HBM的明显价格-性能优势，否则将削弱其市场竞争力。正如一位行业分析师所指出的，“由于AI市场的发展，堆叠GDDR的必要性现在正变得显而易见”，而美光的举动可能会引发一场新的内存堆叠竞赛。
