Edgen Stock·Mar 05 2026, 12:59随着生成式AI将数据中心带宽推向1.6Tbps，传统铜互连因高能耗和距离限制而面临瓶颈。Micro LED共封装光学（CPO）正成为一种颠覆性解决方案，其巨大的效率提升引发了投资者对其新兴供应链的强烈关注。
生成式AI正在推动数据中心向800Gbps和1.6Tbps的互连发展，这暴露了传统铜缆的物理极限。在这些速度下，铜缆的能耗超过每比特10皮焦耳（pJ/bit），即使采用有源布线，其有效传输距离也限制在7米以内。鉴于传输系统已占数据中心运营成本的近20%，这种功耗低效性给AI基础设施的扩展带来了重大瓶颈。
Micro LED共封装光学（CPO）通过将小于50微米的LED芯片与CMOS驱动器直接集成到单个封装中，提供了一种直接的解决方案。这种架构将单位传输能耗大幅降低至每比特1-2皮焦耳。对于一个1.6Tbps的光模块，这意味着功耗从传统解决方案的约30W降至约1.6W——接近95%的削减。这种效率提升直接缓解了热压力，并支持更高密度的服务器机架配置，潜在传输密度可超过每平方毫米0.5Tbps。
微软Azure团队的研究进一步验证了类似的方法。他们的MOSAIC项目采用“宽慢”架构，通过众多并行的Micro LED通道，实现了30米以上的稳定传输。该原型链路仅消耗3.1至5.3瓦，与同类主流光链路使用的9.8至12瓦形成鲜明对比。
该技术的潜力在3月5日引发了市场反弹，A股上市公司聚灿光电和利亚德股价飙升至涨停。投资者焦点正转向商业化这项技术所需的新兴供应链。主要中国供应商正在积极布局以抓住这一转变机遇，其中包括运营国内最大6英寸Micro LED外延片生产线的三安光电。同样，华灿光电被认为是领先的芯片生产商，其6英寸生产线的量产良率超过90%，并已向主要客户送样验证。