代工部门因客户不足亏损25亿美元
英特尔雄心勃勃的代工战略正面临严峻现实,其2025年第四季度财报显示,在仅有45亿美元营收的情况下,运营亏损高达25亿美元。首席执行官Lip-Bu Tan承认,公司在需求不足的情况下“投入过多、过快”。美国证券交易委员会(SEC)文件证实,英特尔尚未获得任何有意义规模的外部代工客户,这进一步印证了Lip-Bu Tan的说法。这造成了一个破坏性的负反馈循环:没有大批量订单,公司就无法提高制造良率和降低成本,从而使其服务缺乏竞争力。在每片先进晶圆成本超过2万美元的情况下,将生产良率从65%提高到90%可以使单个芯片成本降低38%以上,而英特尔在没有外部生产数据的情况下无法实现这一目标。
18A工艺在关键密度指标上落后于台积电N2
这场竞争的核心是英特尔的18A工艺,该工艺将于2025年末投入生产。尽管英特尔宣称其PowerVia背面供电技术能带来卓越性能,但它在一个关键经济指标上却落后:晶体管密度。英特尔的18A工艺每平方毫米提供2.38亿个晶体管,远低于台积电竞争对手N2节点提供的3.13亿个。这使得台积电拥有基本的成本优势,因为更高的密度可以制造更小、更便宜的芯片。此外,PowerVia要求客户进行昂贵的重新设计,而台积电为其现有客户群提供了更便捷的迁移路径。
雪上加霜的是,三星电子正以其SF2(2纳米)工艺重新成为强大的竞争对手。有报道称,三星已与特斯拉签订了一份价值1650亿美元的长期供应协议,并显示出赢回高通业务的迹象。凭借其在德克萨斯州泰勒市新建的晶圆厂,三星正直接挑战英特尔希望利用作为美国本土制造商的地理优势。
苹果和英伟达掌握2026-2027年生存窗口期的关键
英特尔能否作为代工厂生存下来,取决于未来两年内能否获得一个主要的“锚定”客户。据报道,苹果正在测试英特尔的18A工艺开发套件(PDK),可能用于其2026年的入门级MacBook或iPad。对苹果而言,这代表着一项战略举措,旨在使其供应链摆脱对台积电的单一依赖。预计最终决定将在2026年上半年公布,这对英特尔来说是一个关键里程碑。
尽管英伟达向英特尔投资了50亿美元,获得了约4%的股份,但它仍保持谨慎。据报道,这家GPU巨头正在探索在其下一代GPU上使用英特尔的18A或14A工艺制造辅助I/O模块,同时核心计算部分的制造仍由台积电负责。这种有限的合作,加上与微软和AWS类似的供应链多元化协议,可能无法为英特尔提供实现盈利所需的大批量订单。2026-2027年的窗口期正在关闭,如果无法赢得具有里程碑意义的客户,英特尔的代工雄心恐将面临战略性崩溃。