电装斥资83亿美元收购罗姆，凸显日本功率芯片行业危机

电装83亿美元要约收购，罗姆亏损500亿日元

2026年3月，日本汽车零部件巨头电装（DENSO）向芯片制造商罗姆（ROHM）发起了1.3万亿日元（合83亿美元）的收购要约，此举在日本本已脆弱的行业中引起震动。这项要约是日本半导体历史上最大规模的收购之一，直接回应了该行业日益深重的危机。投资者对此持怀疑态度，电装股价下跌5.6%，质疑收购一家陷入困境公司的明智性。罗姆曾是日本芯片霸主地位的支柱，预计2025财年（截至2025年3月）将录得500亿日元的净亏损，这是其12年来的首次年度亏损。导致亏损的原因是工厂利用率跌破30%后，计提了300亿日元的设备减值费用。

罗姆的困境并非孤立事件。瑞萨电子（Renesas Electronics）在失去与SiC供应商Wolfspeed的一笔20亿美元预付款后，其2025财年上半年净亏损扩大至创纪录的1753亿日元，Wolfspeed已申请破产保护。与此同时，三菱电机（Mitsubishi Electric）无限期推迟了其在熊本的SiC晶圆工厂扩建计划。这一波财务困境和投资取消揭示了系统性崩溃，迫使电装等公司采取激进措施，以确保电动汽车（EV）关键零部件的供应。

中国以60%的成本优势抢占33%的碳化硅市场份额

日本的功率半导体行业正受到来自中国的双重夹击：迅速萎缩的终端市场和激烈的供应链竞争。尽管日本汽车制造商在电动化方面进展缓慢——日本电动汽车普及率仍低于10%——但中国已飙升至60%以上，为其本土芯片制造商创造了巨大的国内市场。这种分化使得罗姆等日本供应商，严重依赖丰田和本田，面临过大的投资和疲软的需求。

更关键的是，中国企业系统性地瓦解了日本在供应链中的领导地位。在电动汽车高效应用的关键材料碳化硅（SiC）领域，中国企业天科合达（Tianke Heda）和中科钢研（SICC）目前合计控制着全球超过33%的市场份额。它们通过显著的成本优势实现了这一目标；一片6英寸中国产SiC衬底成本约为120美元，比日本同类产品270美元的价格低约60%。这使得依赖进口衬底的日本企业缺乏竞争力。中国在下游SiC器件市场的份额已从2022年的7.1%翻倍至2024年的13.4%，与日本领导者的技术差距已缩小至三年以内。

碎片化迫使整合，技术差距正在缩小

来自中国的外部压力暴露了日本行业致命的内部弱点：极度碎片化。日本的功率半导体市场被五大主要参与者——三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和瑞萨——瓜分，其中没有一家在全球市场中占有超过5%的份额。多年的竞争阻碍了合作。罗姆和东芝之间曾提议联合生产芯片，但因信任和控制问题而停滞不前，这与本田-日产潜在合并的失败如出一辙。这种无法团结一致的局面使它们容易受到攻击。

整合不再是选择，而是生存的必然。电装收购罗姆旨在创建一个垂直整合的巨头，能够在全球范围内竞争。然而，时间所剩无几。尽管日本在传统的硅基芯片领域保持着1-2年的微弱领先优势，但对于SiC而言，这一差距缩小到三年左右，而在新兴的氮化镓（GaN）领域，日本已落后于中科慧能（Innoscience）等中国竞争对手2-3年。该行业的最后希望可能寄托于氧化镓和金刚石等下一代材料，日本在这些领域拥有早期研究优势。然而，即使在这些领域，中国企业也正在迎头赶上，威胁要重演征服SiC市场的策略。