Edgen Stock·Mar 26 2026, 09:24罗姆半导体控制权的战略之争正在上演，汽车巨头电装提出正式收购要约，而另一方面，罗姆的功率芯片业务也正与东芝和三菱电机进行合并提案。这场企业较量之际，日本政府正积极鼓励行业整合，以应对日益加剧的国际竞争，并在电动汽车和工业自动化基础的关键功率半导体市场中确保战略地位。
丰田汽车的关键供应商、汽车零部件巨头电装已正式提交收购罗姆半导体的提案，将2025年5月建立的战略合作伙伴关系升级为全面收购要约。电装旨在打造一个垂直整合的强大企业，结合其在汽车系统方面的专业知识和罗姆在工业及消费电子领域的强大影响力。此举旨在增强电装在电气化和智能移动系统等高增长领域的能力，而目前其在汽车领域之外的这些领域涉足有限。对此，罗姆已成立内部特别委员会评估电装的非主动提案，这使得这家半导体公司正处于关键的战略十字路口。
在考虑电装的收购要约的同时，罗姆正在探索另一条道路：将其功率半导体业务与国内竞争对手东芝和三菱电机进行整合。根据3月26日的一份报告，这些谈判可能创建一个具有规模的日本半导体领军企业，有望成为全球第二大功率芯片制造商，仅次于德国英飞凌。这种潜在的三方合并符合日本经济产业省（METI）的更广泛推动，该省一直敦促行业参与者进行整合。政府的目标是精简该行业，该行业一直在努力应对产能过剩和日益激烈的竞争，特别是来自中国制造商的竞争。
对罗姆的争夺凸显了功率半导体日益增长的战略重要性，功率半导体对于电动汽车（EV）、数据中心和工业设备中的电力管理至关重要。罗姆在全球市场份额中占2.5%，排名第12位，已成为这场技术军备竞赛中的宝贵目标。电动汽车平台的快速发展，例如奥迪基于800伏架构打造的新款Q6 E-Tron，需要更高效、更强大的芯片来实现充电和电机控制等功能。电装的竞购旨在内部获得这项关键技术，而与东芝和三菱电机的合并将创建更大的实体，更好地满足全球对先进电源管理解决方案日益增长的需求。