Edgen Stock·Mar 16 2026, 13:32数据中心互连市场出现显著分化，光纤技术类股表现远超铜基同类股。尽管人工智能驱动的需求推动光纤类股年初至今上涨超过50%，但铜连接器类股却面临严重抛售。摩根大通分析师认为市场对铜类股过于悲观，从而创造了一个潜在的逆向投资机会。
在关键的OFC（光纤通信）大会召开前夕，光纤和铜互连股之间出现了显著的业绩差距。受人工智能基础设施乐观情绪的推动，光纤板块公司的股价年初至今平均上涨超过50%。相比之下，铜连接器制造商则面临巨大的抛售压力。自年初以来，Amphenol（APH）下跌2%，TE Connectivity（TEL）下跌8%，而Credo Technology（CRDO）更是暴跌28%。
这种分歧是由市场观念的根本性转变驱动的。根据摩根大通最近的一份报告，此前对光收发器供应商构成压力的看跌论点已迅速消失。增长现在由双重引擎推动：对传统收发器的持续需求以及对下一代共封装光学器件（CPO）订单的加速，两者对于构建更强大的人工智能系统都至关重要。
CPO的市场叙事已从看跌完全转变为看涨。早期关于CPO将蚕食现有收发器收入的担忧已被证明是错误的；相反，CPO被视为增量增长驱动力。行业预测现在指出，CPO市场将从2027年不到5亿美元扩展到2030年约100亿美元，这主要由数据中心内部的“规模扩展”应用推动。
摩根大通将Coherent和Lumentum识别为CPO领域的早期赢家，这得益于其现有订单以及来自英伟达的直接供应链投资。更广泛的行业也在围绕光学标准进行整合，包括博通、AMD、Meta和英伟达在内的主要参与者组成了光学计算互连（OCI）联盟，旨在为AI集群标准化高速连接，这标志着一条清晰的长期技术轨迹，即摆脱铜的物理限制。
尽管CPO占据头条，但另一种技术——光电路交换（OCS）的市场潜力也正在被重新评估。摩根大通已将其对OCS市场规模的2030年预测上调至超过40亿美元，较一年前预测的10亿至20亿美元大幅增加。这为光学元件供应商提供了另一个强大的增长途径。
尽管光纤领域存在明显的长期利好，但摩根大通认为，市场对铜连接器公司的悲观情绪已变得“严重”，并且可能夸大了近期面临的威胁。该银行的分析表明，铜被光纤解决方案取代主要将在本十年末之前发生在机架间部署中，而机架内连接的过渡将慢得多。这一动态表明，专注于铜的公司其基本业绩可能“好于预期”，从而在OFC大会后创造股价反弹的潜力。
