Edgen Stock·Mar 25 2026, 14:53花旗集团最新预测显示，在加速增长的AI基础设施需求和英伟达下一代GPU路线图的推动下，共封装光学（CPO）市场将迎来指数级增长。分析指出，2027年将是一个关键的拐点，到2028年，四种核心CPO组件的市场规模将扩展至超过1850亿日元（约合255亿美元）。
花旗集团预测，随着AI基础设施的扩展，四种核心共封装光学（CPO）组件的市场规模到2028年将扩展至超过1850亿日元（约合255亿美元）。该预测将市场机会分为四个关键部分：光纤阵列单元（FAU）/连接器、外部激光源可插拔模块（ELSFP）、光纤互连模块和光纤托盘。这一激增的根本原因是数据中心从传统可插拔光学器件转向更节能、高带宽的CPO技术，以处理日益复杂的AI工作负载。
预计2027年将出现最显著的增长，花旗将其认定为一个关键拐点。FAU/连接器市场预计当年将飙升超过3400%，ELSFP市场增长超过2600%，光纤托盘市场扩大超过3200%。光纤互连模块将成为最大的细分市场，预计到2028年将达到896亿日元，占总市场近一半，因为需求从横向扩展网络扩展转向大规模的机架间纵向扩展互连。
爆炸性的市场增长与英伟达的CPO采用路线图直接相关。花旗的模型基于CPO技术在英伟达下一代架构中的分阶段推出，从Vera Rubin Ultra平台开始，最终到完全集成CPO的Feynman Kyber 1152系统。英伟达的影响力预计将协调整个供应链，加速主流采用。
这一技术转变将推动CPO交换机需求前所未有的扩张。花旗预测，需求将从2026年的5,000台跃升至2027年的20.9万台，然后在2028年达到69.1万台——在不到三年的时间里激增近140倍。这一预测基于部署约700万个英伟达Rubin Ultra GPU，凸显了下一代AI处理器与底层光网络架构之间的直接联系。
向CPO的过渡不会一帆风顺，严重的供应链限制将成为主要风险。英伟达计划的三阶段CPO迁移，从2026年下半年开始采用混合方法，暗示供应链尚未为全面过渡做好准备。这种逐步推出旨在为组件制造商提供时间，以提高激光源和光学引擎等关键部件的产能。
Lumentum等主要供应商已亲身体验到这种需求，据报道其OCS积压订单超过4亿美元，CPO采购承诺已延伸至2027年。然而，像磷化铟光学器件等组件的预计年增长率表明，供应侧限制可能会持续存在。虽然这些瓶颈对部署时间表构成风险，但它们也支持了定位良好的供应商的强大定价权。然而，投资者指出，主要风险仍然是全球AI投资能否维持其当前的强度，以证明这种基础设施建设的合理性。
