Edgen Stock·Mar 11 2026, 11:59在摩根士丹利TMT大会上，包括德州仪器、恩智浦和亚德诺半导体在内的全球六大领先半导体公司共同提出了一个统一的战略愿景。高管们表示，行业将集体转向优先发展汽车、工业和人工智能数据中心市场，将其作为未来增长的主要引擎，从而推动行业走出周期性低谷。
全球六家最大的模拟和嵌入式芯片公司的高管在摩根士丹利TMT大会上表明了一个清晰而统一的战略方向。德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）、恩智浦、安森美、微芯科技和意法半导体的高管们一致认定，汽车、工业和人工智能数据中心市场是他们投资和增长的核心焦点。这一共识标志着行业决定性的转型，在更广泛的半导体市场从稳定走向复苏之际，将资源集中于需求持久且高价值应用的领域。
汽车领域作为主要增长引擎脱颖而出，受到汽车电气化和软件定义架构不可逆转的趋势驱动。恩智浦详细说明，其软件定义汽车（SDV）业务收入预计将从2024年的超过10亿美元翻番至2027年的20亿美元。该公司在5纳米汽车级处理器方面的早期投资使其能够抓住这一扩张机遇。同样，安森美报告称，其汽车收入从2019年到2025年预计增长70%，这得益于9-10%的复合年增长率。
人工智能带来的爆炸性需求正在使数据中心成为行业增长最快的领域。德州仪器强调，其数据中心业务目前占总收入的11%，年同比增长70%，这得益于对氮化镓（GaN）技术等高效电源解决方案的需求。意法半导体预计其人工智能数据中心收入将在2026年超过10亿美元。与此同时，亚德诺半导体报告称，其数据中心相关业务已连续三个季度实现50%的年同比增长，验证了该领域的强劲势头。
工业市场正在作为关键支柱重新崛起，显示出从近期低谷中复苏的迹象，并开辟了新的增长途径。亚德诺半导体指出，其工业收入仍比历史峰值低20%，表明随着工厂自动化、能源和医疗领域的反弹，仍有巨大的扩张空间。安森美预计其工业业务将在2025年第四季度实现近三年来首次同比增长，这预示着一个坚实的转机。
这种复苏因向边缘人工智能和先进电力系统的技术转变而增强。恩智浦正利用其汽车经验为升级到软件定义系统的工业客户提供系统级解决方案。安森美正在看到对其碳化硅（SiC）组件的需求激增，这些组件对于人工智能数据中心的高压电源单元至关重要。这一趋势凸显了一个强大的协同效应，即工业技术正成为其他关键领域增长的重要推动者。