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长虹科技子公司获超1000万元半导体耗材大单，供货至2026年
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长虹科技子公司获超1000万元半导体耗材大单，供货至2026年
长虹科技子公司获超1000万元半导体耗材大单，供货至2026年
Edgen Stock
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Jan 08 2026, 15:54
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[1] 长虹科技：控股子公司12英寸FOUP、HWS等半导体耗材产品斩获国内某头部晶圆厂客户2026年超半数采购份额
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