博通携手Flex旗下JetCool开发AI芯片冷却技术

主要内容提要

Flex子公司JetCool于2026年3月11日宣布与博通建立战略合作，共同开发和量产用于下一代AI硬件的液冷解决方案。此次合作直接解决了日益强大的AI处理器产生的极端散热挑战，使两家公司都能抓住高密度数据中心扩展的机遇。

1. 博通和JetCool已建立合作，为未来的AI XPU开发液冷技术。
2. Flex将提供全球量产能力，以大规模生产冷却解决方案。
3. 此次合作旨在解决不断上升的硅芯片功率密度问题，目前单设备已达到持续多千瓦的功耗范围。