博通出货业界首款2纳米3.5D AI芯片

核心要点

博通已开始出货突破性的2纳米定制AI芯片，该芯片采用新颖的3.5D封装技术，以满足现代AI数据中心的严苛需求。此举巩固了其在高价值定制加速器市场的领导地位，并为半导体行业的性能和效率设定了新基准。

1. 业界首创技术：2月26日，博通宣布出货首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) 平台的2纳米定制计算系统级芯片 (SoC)。
2. 先进封装：新的XDSiP平台结合了2.5D和面对面3D堆叠技术，为下一代AI处理器 (XPU) 带来了卓越的信号密度和能效。
3. 目标AI集群：该技术旨在为大型的千兆瓦级AI集群提供动力，从而巩固博通在利润丰厚的定制AI硬件市场中的竞争地位。