美国银行上调ASMPT目标价至160港元，因其专注于先进封装

关键要点

美国银行证券上调了半导体设备制造商ASMPT的目标价，理由是其乐观的指导意见以及向高需求的先进封装技术战略性转向。此次上调反映了市场对该公司在人工智能发展关键领域中占据重要市场份额的信心。

1. 目标价上调： 美国银行将ASMPT的目标价从150港元上调至160港元，并重申了“买入”评级。
2. 战略转型： 该公司正在进行重组，专注于先进封装，特别是用于逻辑和HBM芯片的热压键合（TCB）设备。
3. 市场份额目标： ASMPT管理层设定的TCB设备市场份额目标为35-40%，以利用其在人工智能驱动的半导体市场中的强大地位。