AI芯片大战：AMD瞄准三星HBM供应

主要观点

AMD首席执行官苏姿丰计划访问韩国，与三星和Naver进行高级别会谈，旨在为其AI芯片争取关键组件供应。此举通过巩固AMD的高带宽内存（HBM）供应链，直接挑战了英伟达在AI硬件市场的领先地位。

1. 高级别会晤： AMD首席执行官苏姿丰计划于3月18日在韩国会见三星董事长李在镕。
2. 确保关键供应： 主要议程是协商高带宽内存（HBM）的供应，这是AI加速器的关键组件。
3. 竞争态势： 此次访问恰逢竞争对手英伟达的GTC大会，表明AMD正全力加强其供应链以在AI领域更好地竞争。