Edgen Stock·Mar 18 2026, 10:07三星与AMD于3月18日签署了一份谅解备忘录，旨在扩大双方的战略合作关系。该协议确保了三星为AMD未来的AI硬件提供下一代内存，并启动了关于制造联盟的讨论，从而加剧了高性能计算市场的竞争。
超微半导体（AMD）与三星电子于2026年3月18日签署了一份谅解备忘录，标志着双方在人工智能硬件领域的合作显著深化。该协议是在AMD首席执行官苏姿丰访问三星位于韩国平泽的半导体园区期间敲定的，它使三星成为AMD未来产品路线图的关键供应商。根据协议条款，三星将为AMD即将推出的Instinct MI455X AI加速器提供下一代HBM4（高带宽内存），并为该芯片设计商的第六代EPYC服务器处理器供应优化的DDR5内存。
这项协议建立在现有合作关系之上，目前三星已为AMD当前的AI加速器提供HBM3E芯片。通过确保HBM4的供应渠道，AMD正在加强其供应链，以满足对高性能数据中心系统日益增长的需求。这项合作对于AMD兑现其重要承诺至关重要，例如与Meta Platforms达成的一项潜在价值高达600亿美元的五年期协议。
此次扩大的合作联盟不仅限于内存供应，两家公司均确认正在讨论潜在的代工合作关系。此类安排将涉及三星的合同制造部门为AMD生产下一代芯片，从而为AMD的制造基地提供关键的多元化选择。AMD首席执行官苏姿丰与三星电子董事长李在镕之间的会谈凸显了这些谈判的战略重要性，预示着最高层面的长期一致性。
对于三星而言，这项合作是其在利润丰厚的HBM市场中争取更大份额的战略举措。目前，三星在该市场占有22%的份额，落后于市场领导者SK海力士的57%。值得注意的是，这项声明是在竞争对手英伟达的GTC大会同周发布的，英伟达首席执行官也在会上赞扬了三星的HBM技术，并宣布了另一项独立的代工协议。这使得三星成为全球两大AI芯片设计商的关键制造合作伙伴，两家公司都在竞相 확보下一代计算的产能。
