关键要点
- 瑞银将博通 2027 年 TPU 出货量预测从 600 万颗上调至 700 万颗。
- 该公司大幅提高了对未来三年的营收和利润预期。
- 此次上调反映了对博通定制 AI 硅片业务的强劲信心。
关键要点

瑞银周六将博通(AVGO)定制 AI 芯片 2027 年的出货量预测上调至 700 万颗,较此前预测的 600 万颗增长了 17%,理由是 AI 硬件需求强劲且持续。
瑞银在 4 月 13 日的一份报告中表示:“瑞银等主要金融机构的积极修正可以增强投资者对博通在 AI 硬件市场地位的信心。” 该银行还大幅上调了该公司未来三年的营收和利润预期。
更新后的预测反映了博通定制硅片(也称为张量处理单元,TPU)预期需求的重大调整。
此次评级上调强化了专用 AI 处理器高价值需求的观点,可能在短期内提振博通股价,并巩固其作为 AI 基础设施建设中关键供应商(与英伟达等对手并列)的地位。
出货量预测的增加表明,谷歌和 Meta 等大客户预计将继续对定制 TPU 硬件进行大量投资。对于投资者而言,这为博通的半导体解决方案部门提供了持久的收入来源。下一个主要的催化剂将是该公司即将发布的季度财报,届时市场将寻找这一 AI 驱动增长的确认迹象。
本文仅供参考,不构成投资建议。