SK海力士计划2026年6月或7月在美上市

据《韩国先驱报》报道，韩国半导体制造商SK海力士正加速赴美上市计划，目标在2026年6月或7月首次亮相。

报道称，在此之前，该公司已于3月向美国证券交易委员会（SEC）提交了上市美国存托凭证（ADR）的申请。ADR允许外国公司的股票在美股交易所进行交易。

关于此次潜在发行的细节（包括发行规模和具体上市方式）尚未最终确定。该公司的主要上市地点在韩国交易所。在美上市将使其与美光科技和英特尔等主要半导体对手一同出现在美国交易所，从而提高其在国际投资者中的知名度。

在美上市将为SK海力士提供更广泛的投资者群体和重要的融资新渠道。随着高带宽内存（HBM）市场竞争加剧，这些资金对于扩张及研发至关重要。HBM是SK海力士与三星电子及美光竞争的关键增长领域。此举还可能提升公司的整体估值，并增强其在全球半导体行业的竞争地位。

本文仅供参考，不构成投资建议。