晶合集成获证监会核准，拟赴港 IPO 发行 2.49 亿股

合肥晶合集成电路股份有限公司已获中国证券监管机构批准，拟在香港进行首次公开募股（IPO），发行至多 248,592,000 股股份。

根据中国证券监督管理委员会（证监会）于 5 月 22 日发布的备案通知，监管机构已核准这家总部位于合肥的晶圆代工厂的境外上市计划。

此次核准允许晶合集成（Jinghe Integration）发行新的普通股并在香港联交所主板上市。备案文件中尚未披露有关发行价格、交易规模及具体上市日期的详细信息。该公司拟定的上市股票代码也有待公布。

此次获批为晶合集成开辟了获取国际资本的关键渠道，这对于高成本的半导体制造行业至关重要。预计资金将助力公司扩大产能并投资先进制程技术，从而提升其相对于其他代工厂的竞争力。

此举正值中国监管机构为寻求海外上市的国内企业保持一条清晰但严格的路径之际。尽管据路透社报道，中国证监会近期概述了打击非法跨境证券活动的计划，但晶合集成的获批凸显了符合上市资格的企业拥有的可行且受监管的路径。这可能被视为其他考虑在香港上市的中国科技公司的积极信号。

此次获批赋予了公司一定的企业价值，其具体表现将在定价后经受机构需求的考验。在预计于今年晚些时候确定的上市日期前，投资者将关注官方 IPO 招募说明书的发布，其中将详细列出估值和基石投资者情况。

本文仅供参考，不构成投资建议。