谷歌于6月17日推出面向数据中心的芯片直触式液冷系统Brazos,旨在应对AI工作负载日益增长的热管理需求。
谷歌于6月17日推出面向数据中心的芯片直触式液冷系统Brazos,旨在应对AI工作负载日益增长的热管理需求。

数据中心散热已成为AI军备竞赛中最昂贵的瓶颈之一,而谷歌新推出的Brazos系统正是解决这一问题的最新尝试。
谷歌于6月17日宣布推出面向其数据中心的液冷系统Brazos,旨在管理AI工作负载日益增长的功耗和热管理需求。该系统发布之际,超大规模企业正竞相提升冷却效率,而全球数据中心建设热潮已因能源消耗和噪音问题引发当地社区的反对。
"对于高密度AI集群而言,液冷已不再是可选项,"谷歌数据中心基础设施副总裁Benoit Dupont在一份声明中表示。"Brazos使我们能够在每个机架中容纳更多算力,同时降低整体能耗。"
Brazos系统采用芯片直触式液冷技术,通过循环介电液流经处理器以比传统风冷更高效地吸收热量。单个超大规模设施的功耗可达100兆瓦或以上——足以供约8万户家庭使用。根据Uptime Institute的行业估算,液冷可将设施的电源使用效率(PUE)从风冷中心约1.4降至1.1以下。谷歌未透露具体的节电效果或Brazos将部署的数据中心数量。
根据美国能源部的数据,冷却成本占数据中心总电费的比例高达30%至40%。对于2025年资本支出达450亿美元的谷歌而言,冷却效率每提升一个百分点,就意味着数亿美元的年度成本节约。该公司2025年云业务收入达470亿美元,使数据中心效率成为直接影响运营利润率的杠杆。根据MarketsandMarkets的数据,全球液冷市场规模预计将从2025年的32亿美元增长至2030年的125亿美元。
冷却为何成为竞争焦点
竞争对手云服务商也在推行类似策略。微软已测试两相液浸冷却技术,并在部分Azure区域部署了芯片直触式系统。亚马逊云服务(AWS)在其Trainium集群中使用液冷。这一转变的驱动力来自AI加速器的热密度:英伟达H100单芯片功耗高达700瓦,而下一代Blackwell GPU预计将超过1000瓦,这已使风冷达到实际极限。
谷歌Brazos的发布也使其与CoolIT Systems、Boyd Corp.和Asetek等传统液冷供应商,以及ZutaCore和JetCool等新进入者展开竞争。然而,谷歌的优势在于垂直整合——将冷却系统与其自研TPU加速器和数据中心布局协同设计,可实现比现成方案更优的优化效果。
整个行业正在探索更为激进的方法。Peter Thiel支持的初创公司Panthalassa正在南大洋开发由波浪能供电的浮动数据中心,目标实现每千瓦时2美分的成本及90%的容量利用率。SpaceX已提议建设配备可展开式液体散热器的轨道数据中心,但该计划在2028年发射目标之前面临重大技术障碍和监管审批。
对投资者而言,谷歌自主研发冷却系统的举措表明,该公司将数据中心效率视为云市场的竞争差异化优势。Alphabet目前远期市盈率为22倍,低于微软的30倍,缩小效率差距有望支撑利润率扩张。竞争对手AWS和Azure可能需要加快自身的冷却投资,以跟上AI工作负载持续推高数据中心电力需求的步伐。
本文仅供信息参考,不构成投资建议。