基本半导体通过6月21日港交所IPO聆讯，拟上市碳化硅芯片

基本半导体于6月21日通过港交所上市聆讯，为碳化硅芯片IPO扫清障碍。

这家总部位于深圳的公司（正式名称为深圳基本半导体有限公司）在聆讯通知中未披露拟议交易规模、发行价格或上市日期。根据港交所文件，该公司计划在港交所主板上市。聆讯文件中也未明确牵头承销商及基石投资者。

基本半导体主要从事碳化硅功率半导体的设计与制造，产品应用于电动汽车、可再生能源系统及工业电源领域。相较于传统硅基半导体，碳化硅芯片具有更高的能效和热性能，在电动车动力总成和光伏逆变器中至关重要。该公司是中国日益壮大的宽禁带半导体材料芯片制造商之一。随着全球对高能效功率电子器件的需求持续攀升，该细分领域已吸引大量投资。

此次顺利通过聆讯之际，香港IPO市场在经历长期低迷后正显现复苏迹象。据MarketWatch报道，至少有五家中国企业计划在港合计募资超过20亿美元。另一家电子元器件制造商领益智造已于6月17日开始为香港上市收集投资者订单，据彭博社报道，该公司此次发行最多可募资83亿港元（约合10.6亿美元）。

此次IPO将为基本半导体提供资金以扩大碳化硅产能，当前全球电动化转型及清洁能源基础设施建设正推动功率半导体需求加速增长。该公司加入了中国芯片制造商赴港上市融资扩产的新一波浪潮，以满足来自电动汽车和可再生能源领域日益攀升的需求。

投资者将关注该公司的最终定价及上市首日表现，以此衡量机构对中国半导体上市标的的认购意愿。当发行条款披露后，该公司与意法半导体、Wolfspeed等上市同行的估值对比将成为关键指标。此次上市也是对港交所在全球其他交易所竞争加剧背景下吸引科技IPO能力的一次检验。

本文仅供信息参考，不构成投资建议。