Arista Networks 宣布推出一款新的 12.8 Tbps 液冷光模块 XPO，旨在大幅提高为人工智能提供动力的数据中心的密度和效率。此举得到了新的多源协议的支持，使 Arista 能够抓住蓬勃发展的 AI 基础设施市场的更大份额。
2026 年 3 月 12 日，Arista Networks 发布了其新型 XPO 液冷光模块，标志着数据中心技术的一项重大进步。该组件提供了 12.8 Tbps（每秒太比特）的突破性速度，使每个开放计算机架单元的前面板密度达到 204.8 Tbps。与当前的 1600G-OSFP 标准相比，这代表着密度提高了四倍，直接满足了现代人工智能工作负载不断增长的带宽需求。
此次发布还包括为 XPO 模块成立了一个多源协议 (MSA)。这一战略举措旨在通过创建标准化生态系统来加速行业采用，防止供应商锁定并鼓励更广泛的开发。通过使 XPO 成为开放标准，Arista 将其定位为用于横向扩展、纵向扩展和城域范围 AI 网络结构的下一代解决方案。
Arista 推出 12.8 Tbps XPO 模块是巩固其在关键 AI 基础设施领域领导地位的直接举措。随着 AI 模型变得越来越大和复杂，连接数千个 GPU 的网络硬件成为主要的性能瓶颈。通过将数据吞吐量密度提高四倍，Arista 提供了一种解决方案，使数据中心运营商能够更高效、更经济地扩展其 AI 集群。
这项创新预计将给其他网络硬件制造商带来巨大的竞争压力。通过尽早建立 MSA，Arista 既邀请了合作，也设定了竞争对手现在必须达到或超越的技术基准。投资者将密切关注此举如何转化为 Arista 在利润丰厚的高速光模块领域的市场份额增长，这对于全球 AI 能力的扩展至关重要。
