今年AI企业通过可转债融资540亿美元,较2025年增长43%,该行业对基础设施资金的渴求推动低成本债券发行激增。
今年AI企业通过可转债融资540亿美元,较2025年增长43%,该行业对基础设施资金的渴求推动低成本债券发行激增。

今年以来,美国上市公司已发行约540亿美元可转债,较2025年同期增长43%,创下自新冠大流行开始以来同期最高发行量,人工智能企业正利用债券市场获取廉价基础设施资金。
"可转债是成长型发行人的成长资本,我认为没有比AI更好的增长机会了,"Calamos Investments高级联席投资组合经理Joe Wysocki表示。
截至周二收盘,ICE美银美国可转债指数年内涨幅已超过20%,跑赢标普500指数10%的涨幅和纳斯达克13%的涨幅。公司债信用利差处于近十年低位,使得借贷环境对发行人异常有利。
对于AI公司而言,可转债市场提供了成本极低的融资渠道,许多债券票息低至零。投资者之所以接受这样的利率,是因为AI股票的高波动性增加了未来转股的吸引力。风险在于,如果AI叙事遇冷或地缘政治冲击导致信用利差扩大,推高融资成本并打压需求,市场可能急剧逆转。
可转债为AI企业提供廉价资本
云计算服务提供商CoreWeave近期发行了40亿美元可转债,票面利率为1.75%。该公司企业发展副总裁Nick Robbins表示,高增长的AI业务天然适合可转债市场,因为伴随增长而来的波动性使得定价对发行人具有吸引力。
网络安全和云计算公司Akamai Technologies发行了35亿美元零息可转换优先票据,分为2030年和2032年到期。2030年票据的换股价为每股201.41美元,较Akamai 5月19日收盘价141.34美元溢价42.5%。2032年票据的换股价为每股190.81美元,溢价35%。Akamai首席财务官Ed McGowan表示,公司在股价处于26年高点且股票波动率达到多年高位时进入了市场。"可转债市场对我们来说一直非常有利,"他说。"到目前为止,每次我们筹集资金,它都是最有效、成本最低的选择。"
Microchip Technology今年也发行了可转债,加入了一波银行家和投资者预计将持续的浪潮,因为AI基础设施建设加速,对芯片的需求依然旺盛。
稀释风险与集中度隐忧犹存
大型企业有时会回避可转债,因为其可能稀释股票价值并激怒现有股东。但许多发行人正抓住股票价格在AI热潮推动下接近历史高位的时机。美银证券全球可转债策略主管Michael Youngworth表示,有利于可转债发行人的三个条件——高股价、低信用利差和得到良好支持的股票波动性——目前都已具备。
这场淘金热并非没有风险。2024年,由Michael Saylor创立的比特币积累公司Strategy等加密发行人曾涌入可转债市场,随后发行量随加密货币价格下跌而萎缩。GSR Research投资策略师Manoj Shivdasani表示,风险在于市场对AI的敞口过大。"但这就是可转债市场的一部分,"他说。"这个市场为高增长公司提供融资。"
CoreWeave的Robbins表示,随着更多AI公司首次登陆股票市场,新一轮可转债发行浪潮可能到来。上一次可转债发行达到类似水平是在疫情期间,当时企业纷纷在经济不确定性中筹集现金。这一次的驱动力不是生存,而是扩张——AI企业斥资数十亿美元建设数据中心、芯片和云基础设施以满足激增的需求。
本文仅供参考,不构成投资建议。