ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) 股利

ASE Technology Holding Co., Ltd. 從事半導體製造服務的提供。公司總部位於高雄市。該公司於2018年4月30日上市。投資業務包括一般投資項目。封裝與測試業務提供積體電路（IC）服務，包括封裝與模組設計、IC封裝、多晶片封裝、微小與混合模組、記憶體封裝、前端測試、晶圓探針測試、成品測試、基板設計與製造。電子製造服務業務主要為通訊、消費性電子產品、電腦、儲存工業、汽車電子及其他類型電子產品的國內外品牌製造商提供一系列專業服務，如開發與設計、材料採購、生產製造、物流、維護及其他售後服務。