Edgen Stock·Feb 28 2026, 12:17多晶矽巨頭江蘇新華半導體已向上海科創板提交13.2億元人民幣IPO申請，旨在半導體需求旺盛之際為產能擴張融資。此次申請正值其創始股東協鑫科技近期退出之後，並引發了對其財務披露的質疑，因其選擇性地突出較低的母公司債務指標，而合併負債率仍處於高位。
就在新華半導體提交IPO申請的六個月前，其最大股東和創始人協鑫科技於2025年9月以14.72億元人民幣的價格出售了其全部股權。此次出售是由於協鑫科技面臨嚴重的財務壓力，其主營光伏業務在2024年報告淨虧損47.5億元人民幣。協鑫科技還面臨一項迫在眉睫的義務，即因新華半導體此前未能按照合同約定時間完成IPO而需回購投資者股份。
儘管最大股東發生變更，新華半導體的上市之路依然暢通。十多年的融資輪次已將協鑫科技的持股比例從50.98%稀釋至24.55%，從而形成了「無實際控制人」的公司結構。這一分類使得公司能夠規避一項關鍵監管要求，即IPO申請人的實際控制人在提交申請前兩年內不得變更。
新華半導體的IPO招股說明書因選擇性地披露財務槓桿而面臨審查。該文件顯著突出顯示了母公司的資產負債率，報告稱截至2025年9月底已穩步下降至25.25%。公司利用這一僅限於母公司的指標，聲稱其財務結構正在改善，並與行業同行保持一致。
然而，公司的合併財務報表（包括其子公司）顯示負債率超過40%，高出近15個百分點。造成這一差異的主要原因是其子公司內蒙古新華背負了巨額債務，該公司獲得了一筆100億元人民幣的貸款用於建設新生產設施。通過將這一關鍵營運子公司的債務從其主要負債率中排除，招股說明書可能未能充分反映合併企業的真實財務風險，這一點很可能引起監管機構的質疑。
此次13.2億元人民幣的IPO旨在通過資助包括年產1萬噸高純電子級多晶硅產業集群在內的項目，鞏固新華半導體的市場主導地位。新華半導體是中國重要的國內供應商，2024年在用於積體電路的高純多晶硅市場中佔據50%以上的市場份額。其目前年產1.8萬噸的產能已經可以與一些國際競爭對手匹敵。
此次擴張直接瞄準了對12英寸矽片日益增長的需求，12英寸矽片是GPU、CPU和智慧型手機等先進半導體晶片的基礎材料。2024年，這種晶圓尺寸佔據了全球市場75%以上的份額。作為少數幾家能夠生產12英寸晶圓所需純度多晶矽的中國公司之一，新華半導體有望從晶圓製造廠的持續擴張中獲得顯著增長，尤其是在中國境內。