關鍵要點:
- 包括滬電股份和鵬鼎控股在內的三家主要PCB供應商已累計宣布超過200億元的資本支出,用於建設高端產能。
- 此次投資主要受到輝達即將推出的Rubin AI架構需求驅動,該架構採用新設計,需要更先進的電路板互連技術。
- 上游材料成本正在上漲,三菱瓦斯化學將覆銅板(CCL)價格上調了30%,分析師預計到2027年電子布將出現嚴重的供應缺口。
關鍵要點:

多家關鍵電子供應商宣布了新一輪擴產計劃,總金額超過200億元(約合27.5 億美元),以應對人工智慧硬體對高端印刷電路板(PCB)激增的需求。此舉正值輝達公司次世代產品的需求導致組件供應鏈出現瓶頸之際。
「織布機的供應缺口在2026年可能達到6.1%,到2027年將擴大至10.6%以上,」中泰證券分析師在研報中表示,「行業的定價邏輯可能會全面轉向『稀缺定價』。」
這波投資熱潮包括滬電股份承諾投資55億元建設新的高密度PCB項目,隨後又追加33億元專門用於支持AI晶片生產。今年3月,鵬鼎控股也宣布了110億元的新建高端PCB基地計劃。此外,勝宏科技表示正全力推進擴產。此次產能建設是直接針對輝達即將推出的Rubin AI平台設計變更的回應,該平台將顯著提高單台伺服器的PCB價值量。
需求的激增正在導致關鍵上游材料市場供應收緊,引發價格大幅上漲和長期短缺預測。日本三菱瓦斯化學宣布,自4月1日起將其覆銅板等產品價格上調30%。申萬宏源證券的數據顯示,分析師預計數據中心PCB市場規模將從2024年的125 億美元增長到2030年的230 億美元。反轉處理銅箔(RTF)和極低輪廓(VLP)銅箔等高端材料的供應短缺預計將維持高價,並使能夠規模化生產的中國本土供應商受益。
本文僅供參考,不構成投資建議。