OpenAI計劃到2026年與博通合作量產自有AI晶片，以減少對Nvidia的依賴並滿足日益增長的計算需求。此戰略舉措凸顯了AI和半導體領域垂直整合的更廣泛趨勢。

OpenAI將與博通合作，啟動專有AI晶片生產

隨著知名人工智慧公司OpenAI證實計畫到2026年量產自有AI晶片，美國股市科技板塊和半導體產業將迎來轉變。這一與博通公司（AVGO）合作進行的戰略舉措旨在減輕OpenAI對當前市場領導者**Nvidia公司（NVDA）**在關鍵AI計算能力方面的依賴，以滿足對先進處理能力日益增長的需求。

事件詳情

OpenAI的倡議包括設計和量產其專有AI晶片，目標是在2026年開始出貨。這一發展標誌著一個重要的戰略轉折，擺脫了其歷史上對Nvidia圖形處理單元（GPU）的依賴。與半導體設計和網路解決方案的關鍵參與者博通的合作對這項工作至關重要。據報導，博通已從OpenAI獲得了一份高達100億美元的合約，用於生產這些客製化的AI基礎設施晶片，這預示著對其合作的即時和巨大需求。這款代號為“XPU”的新AI晶片正被設計用於利用台積電（TSMC）先進的3奈米製程技術，旨在最佳化AI模型訓練和推理任務的效能。這些晶片將主要由OpenAI內部使用，以增強計算自主性和系統效率，這與Alphabet公司（GOOGL）、**Amazon公司（AMZN）和Meta Platforms公司（META）**等其他科技巨頭採取的類似策略相符，這些公司都在投資專有AI硬體以確保供應鏈和管理成本。

市場反應分析

OpenAI客製化晶片業務的公布，特別是與博通的重要合作，在AI產業和更廣泛的半導體產業中引起了漣漪。對於長期在AI基礎設施市場佔據主導地位的Nvidia而言，這一發展構成了顯著挑戰，可能開啟一個“多加速器”時代，並可能逐漸侵蝕其GPU壟斷地位。相反，該協定鞏固了博通在高增長AI晶片市場中新興的地位。來自OpenAI的100億美元訂單是博通迄今為止最大的AI基礎設施合約，博通首席執行官Hock Tan強調，這筆交易將大幅提升2026財年的收入預期。對博通客製化晶片（專門為大型語言模型推理等工作負載客製化）的強勁需求，凸顯了產業中一個日益增長的趨勢：與通用GPU相比，專用、應用特定積體電路（ASIC）在某些AI任務中因其卓越的效率而獲得青睞。

更廣泛的背景與影響

OpenAI的戰略轉變凸顯了科技產業內垂直整合的更廣泛趨勢，主要公司尋求對其硬體路線圖和成本結構有更大的控制權。此舉加速了AI硬體市場的碎片化，該市場歷來集中在少數幾個主要參與者手中。儘管Nvidia仍然是一股強大的力量，但像博通這樣的專業供應商的出現以及台積電作為客製化設計代工廠的關鍵作用，促成了一個更加多元化的格局。預計這一趨勢將促進創新，但也可能隨著競爭加劇而加劇價格壓力。

在財務方面，博通已在AI領域展現出強勁表現。2025年第三季度，該公司報告的AI半導體收入達到52億美元，同比增長63%，主要得益於對其XPU和乙太網交換機的需求。分析師預計，博通的AI收入到2027年可能飆升至600億美元到900億美元之間，前提是其能在客製化晶片領域保持70%的市場份額。預計到2028年，整個AI半導體市場將達到550億美元，這凸顯了巨大的增長機會。在積極的財報和暗示的OpenAI交易之後，博通的股價在盤後交易中上漲了4.58%，反映了投資者的信心。

專家評論

“這項重大的交易預計將從明年開始顯著提升博通的晶片出貨量，並改善其2026財年的AI收入前景，”博通首席執行官Hock Tan在最近的一次財報電話會議上表示，強調了OpenAI合作的重要性。

展望未來

OpenAI與博通的合作，為AI和半導體產業內的一個動態時期奠定了基礎。需要關注的關鍵因素包括OpenAI客製化晶片生產的執行情況，這可能面臨與台積電3奈米生產時間表或晶片設計中的技術障礙相關的挑戰。此外，競爭格局仍將激烈，Nvidia即將推出的Blackwell Ultra GPU和AMD具有成本效益的MI350系列將對博通的戰略進步構成持續競爭。對AI計算能力不斷增長的需求以及客製化晶片解決方案的成功，將在很大程度上決定未來幾年出現的市場份額和戰略聯盟。