Edgen Stock·Mar 17 2026, 08:54由行業巨頭村田製作所牽頭，全球被動電子元件正經歷一輪漲價潮。此次漲價直接源於人工智慧領域的強勁需求以及白銀等關鍵原材料成本的上升，預示著下游電子產品生產商將面臨更高的成本。
全球被動元件領導者村田製作所已宣布將上調包括多層陶瓷電容器 (MLCC) 和功率電感器在內的四個關鍵產品類別的價格。此次價格調整定於2026年4月1日生效，主要歸因於這些元件關鍵原材料——白銀成本的顯著上漲。此舉確立了行業範圍內的趨勢，因為包括三星電機、國巨和華新科技在內的的主要競爭對手已啟動類似漲價。全球頂級供應商的協同行動標誌著此前價格穩定期的明確結束，將直接增加全球電子產品製造商的成本。
此次漲價的深層原因是人工智慧基礎設施建設所帶來的嚴重供需失衡。由於輝達GB200平台等新型AI伺服器的大規模部署以及AWS和谷歌等雲巨頭定制晶片的開發，對高端MLCC的需求正在加劇。為此，村田和三星電機等主要生產商已以超過80%的產能利用率運行。村田尤其預計，其高端MLCC訂單在2026年第一季度將環比增長20%至25%，使其生產線保持滿負荷運行。這種專業化需求正在將產能從其他硬體領域拉走，從而加劇了整個技術供應鏈的緊張。
AI的爆炸式增長正在引起元件市場的結構性變化。一台現代AI伺服器主機板所需的MLCC數量是高階智慧型手機的10到20倍，而高階智慧型手機本身就使用超過1,000個單元。隨著AI硬體的發展，預計這種消耗差距將進一步擴大。這種動態標誌著MLCC市場重心從消費電子產品向數據中心和工業領域中利潤更高、可靠性更高的應用顯著轉移。對於村田這樣的製造商而言，這種結構性需求提供了強大的長期定價權和更具彈性的收入基礎。包括台灣廠商國巨和華新在內的的其他生產商也將從不斷上漲的價格環境和潛在的客戶多元化中受益。