主要觀點
挪威新創公司Lace在A輪融資中獲得了4000萬美元,用於開發新一代晶片製造設備。這項技術旨在突破半導體製造的物理限制,可能顛覆先進人工智能晶片市場。
- 挪威新創公司Lace在微軟支持下,完成了由風險投資公司Atomico領投的4000萬美元A輪融資。
- 該公司正在開發一種氦原子束光刻工藝,聲稱可以製造比當今尖端方法小10倍的晶片特徵。
- 這項技術直接挑戰了荷蘭公司ASML基於光的系統的市場主導地位,有望實現前所未有的0.1奈米晶片特徵。
挪威新創公司Lace在A輪融資中獲得了4000萬美元,用於開發新一代晶片製造設備。這項技術旨在突破半導體製造的物理限制,可能顛覆先進人工智能晶片市場。

挪威新創公司Lace於3月23日宣布,其在A輪融資中籌集了4000萬美元,以推進其新型晶片製造技術。本輪融資由風險投資公司Atomico領投,微軟M12風投部門、Linse Capital等機構也積極參與。此次注資驗證了投資者對Lace半導體製造新方法的信心,該方法可能從根本上改變先進處理器的生產方式。
Lace的技術直接挑戰了目前主導市場的ASML生產的光刻系統。ASML使用13.5奈米的光束蝕刻電路,而Lace開發了一種使用寬度僅為0.1奈米的氦原子束的工藝。這種方法可以使晶片製造商創造出比目前可能實現的尺寸小一個數量級的電晶體和其他特徵,從而實現Lace首席執行官Bodil Holst所描述的「最終原子解析度」的晶圓打印。這一飛躍將顯著提升未來人工智能晶片的性能,超越現有能力。
我們的技術是一種有可能拓展路線圖並實現其他不可能事物的途徑。
— Lace首席執行官 Bodil Holst。
儘管具有突破性潛力,商業化之路仍是漫長而艱鉅的。Lace已經開發出原型系統,但預計直到2029年左右才能將測試工具引入試點晶片製造廠。這一延長的時間表突顯了深度科技硬體創新的高風險、高回報特性。微軟等知名投資者的支持表明,這是一項具有戰略意義、需要耐心的賭注,該技術有可能重新定義計算的物理極限,並取代根深蒂固的市場領導者。