Edgen Stock·Mar 16 2026, 21:20美光已開始大批量生產其下一代記憶體和儲存解決方案，包括HBM4、PCIe Gen6 SSD和SOCAMM2模組。這一戰略舉措於2026年3月16日宣布，鞏固了該公司在供應輝達即將推出的AI平台和更廣泛的AI基礎設施市場方面的關鍵作用。
美光科技於2026年第一季度開始大批量生產HBM4記憶體，這是AI計算基礎設施的一項重大進展。於3月16日在2026年GTC大會上宣布，HBM4 36GB 12堆疊記憶體專為輝達下一代Vera Rubin AI平台設計。新記憶體提供的頻寬超過2.8 TB/s，比上一代HBM3E提高了2.3倍，同時功耗效率也提高了20%以上。為了滿足對容量日益增長的需求，美光還正在向客戶提供48GB 16堆疊版本的樣品，該版本每個模組的記憶體容量增加了33%。
這一發展加深了兩大科技巨頭之間的合作，將美光的記憶體定位為未來AI系統的核心組件。這種集成旨在確保記憶體和計算能力同步擴展，這對於處理日益複雜的AI模型至關重要。
我們與輝達的緊密合作確保了計算和記憶體從一開始就協同擴展。其核心是美光的HBM4，作為AI的引擎，提供了前所未有的頻寬、容量和功耗效率。
— 美光科技執行副總裁兼首席業務官Sumit Sadana。
除了HBM4的發布，美光還推出了業界首款PCIe Gen6數據中心SSD的大批量生產。美光9650 SSD的順序讀取吞吐量高達28 GB/s，隨機讀取IOPS為550萬，是Gen5前代的兩倍。這種性能專為在輝達BlueField-4 STX等架構上運行的AI訓練和推理工作負載量身定制。為了進一步擴展其產品組合，美光還正在為Vera Rubin平台生產新的SOCAMM2模組，每個CPU可支持高達2TB的記憶體和1.2 TB/s的頻寬，從而強化其數據中心端到端解決方案戰略。
市場對美光轉向高性能AI記憶體的戰略舉措給予了回報，其股價在2026年迄今已上漲34%。這一表現得益於AI基礎設施的蓬勃發展，微軟、Alphabet和亞馬遜等超大規模企業預計今年將在數據中心上投入6000億至7000億美元。由於記憶體是關鍵瓶頸，僅全球HBM市場就預計將從2025年的350億美元擴大到2028年的1000億美元。美光最新的產品套件使其能夠直接抓住這一增長機遇。然而，一些分析師警告稱，記憶體市場仍然具有週期性。儘管目前市場情緒樂觀，但人們仍擔心，人為抬高的價格和供應限制最終可能促使主要客戶削減資本支出，從而對未來的需求造成潛在阻力。
