Edgen Stock·Mar 05 2026, 12:59隨著生成式AI將資料中心頻寬推向1.6Tbps，傳統銅互連因高能耗和距離限制而面臨瓶頸。Micro LED共封裝光學（CPO）正成為一種顛覆性解決方案，其巨大的效率提升引發了投資者對其新興供應鏈的強烈關注。
生成式AI正在推動資料中心向800Gbps和1.6Tbps的互連發展，這暴露了傳統銅纜的物理極限。在這些速度下，銅纜的能耗超過每比特10皮焦耳（pJ/bit），即使採用有源佈線，其有效傳輸距離也限制在7米以內。鑑於傳輸系統已佔資料中心營運成本的近20%，這種功耗低效性給AI基礎設施的擴展帶來了重大瓶頸。
Micro LED共封裝光學（CPO）通過將小於50微米的LED晶片與CMOS驅動器直接整合到單個封裝中，提供了一種直接的解決方案。這種架構將單位傳輸能耗大幅降低至每比特1-2皮焦耳。對於一個1.6Tbps的光模組，這意味著功耗從傳統解決方案的約30W降至約1.6W——接近95%的削減。這種效率提升直接緩解了熱壓力，並支持更高密度的伺服器機架配置，潛在傳輸密度可超過每平方毫米0.5Tbps。
微軟Azure團隊的研究進一步驗證了類似的方法。他們的MOSAIC項目採用“寬慢”架構，通過眾多並行的Micro LED通道，實現了30米以上的穩定傳輸。該原型鏈路僅消耗3.1至5.3瓦，與同類主流光鏈路使用的9.8至12瓦形成鮮明對比。
該技術的潛力在3月5日引發了市場反彈，A股上市公司聚燦光電和利亞德股價飆升至漲停。投資者焦點正轉向商業化這項技術所需的新興供應鏈。主要中國供應商正在積極佈局以抓住這一轉變機遇，其中包括營運國內最大6英寸Micro LED外延片生產線的三安光電。同樣，華燦光電被認為是領先的晶片生產商，其6英寸生產線的量產良率超過90%，並已向主要客戶送樣驗證。