Edgen Stock·Mar 20 2026, 10:57由人工智慧熱潮驅動的全球記憶體晶片市場供應衝擊，正迫使消費電子產品價格大幅上漲，並威脅到平價設備的生存能力。主要電子製造商正將生產轉向高利潤率的人工智慧晶片，導致消費級記憶體出現短缺，並將上漲的成本直接轉嫁給消費者。
全球記憶體市場正經歷前所未有的價格衝擊，2026年第一季度，必要組件的成本上漲了四倍。據小米總裁盧偉冰透露，一年前成本約為30美元的標準12GB+256GB記憶體組合，現在價格已超過120美元。這種同比400%的增長直接源於美光等晶片製造商將製造產能從消費級DRAM和NAND快閃記憶體轉向生產利潤更高的人工智慧資料中心高頻寬記憶體（HBM）。這一轉變導致智慧型手機和PC製造商面臨嚴重的供應短缺，他們現在不得不爭奪日益減少的必要組件。
財務壓力如此之大，即使是產業巨頭也敲響了警鐘。據報導，三星負責智慧型手機和家電業務的設備體驗（Device eXperience）部門已啟動「緊急管理」系統，以應對儘管銷售強勁但利潤率仍在不斷下降的局面。此舉突顯了供應鏈中成本壓力蔓延的嚴重性。其他主要品牌也正通過將成本轉嫁給消費者來應對。3月16日，Vivo和iQOO繼Oppo和OnePlus之後，將部分型號價格上調了70美元至140美元。即便以供應鏈主導地位著稱的蘋果，也預計第二季度毛利率將受到更大影響，因為記憶體供應合約已從年度協議轉變為季度協議，使公司面臨更頻繁的價格波動。
低階智慧型手機市場正承受此次危機的衝擊，其基本商業模式面臨風險。據Counterpoint Research稱，對於售價低於200美元的設備，記憶體組件現在佔總物料清單（BOM）驚人的43%。這種結構性成本轉變已使低階市場深度無利可圖，促使一些製造商完全停止生產其入門級產品線。分析師預計，為保持生存能力，剩餘低階手機的零售價格需要上漲約30美元。鑑於產業領導者預測供應緊張和高價至少將持續到2027年，平價智慧型手機的時代似乎即將終結。