Edgen Stock·Oct 18 2025, 21:04美国股市经历了显著波动，投资者对喜忧参半的企业盈利指引和区域银行板块日益加剧的担忧做出反应。尽管一些公司公布了强劲的财务数据，但前瞻性声明和信贷担忧促使市场各板块出现避险情绪。
美国股市经历了显著波动，投资者对喜忧参半的企业盈利指引和区域银行板块日益加剧的担忧做出反应。尽管一些公司公布了强劲的财务数据，但前瞻性声明和信贷担忧促使市场各板块出现避险情绪。
台湾积体电路制造 (TSMC)：尽管报告了2025年第三季度强劲的财务业绩，营收达到9899亿新台币，净利润为4523亿新台币，每股收益 (EPS) 达到17.44新台币——所有这些都超出了分析师的预期——但台积电 (TSM) 的股价仍下跌了1.6%。分析显示，对先进芯片（3nm、5nm、7nm 占营收的 74%）的强劲需求显而易见，主要由智能手机、物联网和汽车领域驱动，而高性能计算 (HPC) 的营收份额略有下降，从 60% 降至 57%。股价下跌归因于多种因素，包括AI GPU需求未出现预期中的激增，这可能是由于现有的 CoWoS 封装产能限制将持续到 2026年。此外，美国制造业扩张带来的地缘政治和成本压力，加上更高的劳动力成本和美元走弱，预计将影响海外工厂的未来利润率。这掩盖了台积电第四季度乐观的营收指引（322亿至334亿美元）以及对2025年AI需求的信心。
惠普企业 (HPE)：在公司发布的2026财年营收和利润指引远低于分析师预期后，惠普企业 (HPE) 的股价下跌了10%。HPE 预计调整后的每股收益 (EPS) 为2.20美元至2.40美元，低于华尔街预测的2.40美元，营收增长为5%至10%，远低于预期的17%。尽管HPE通过斥资140亿美元收购瞻博网络 (Juniper Networks)，加强了其向网络和AI的战略调整，但这一低迷的展望仍引发了担忧。投资者似乎更关注整合过程中的近期成本和较慢的增长，其中包括37亿美元的股票回购和作为战略调整一部分的2500个裁员岗位。
区域银行板块经历了显著下滑，SPDR标普区域银行ETF (KRE) 暴跌6.1%，创下4月10日以来最大单日跌幅。此次下跌是由于信贷担忧的再次出现和令人不安的贷款损失披露所驱动。具体催化剂包括 Zions Bancorporation (ZION)，该公司在披露与贷款相关的法律问题后，股价暴跌11-13%，导致6000万美元的信贷损失准备金和5000万美元的核销。同样，Western Alliance Bancorp (WAL) 在披露存在欺诈性借款人后，股价下跌了11%。更广泛的担忧源于区域银行对商业房地产 (CRE) 债务的过度敞口，约占其总贷款组合的44%，远高于大型银行持有的13%。随着超过1万亿美元的CRE贷款将在2025年底前到期，以及写字楼贷款违约率飙升至10.4%，该行业面临巨大的再融资障碍和违约增加。
更广泛的市场对这些事态发展表现出高度谨慎。道琼斯工业平均指数下跌301点 (0.65%)，标准普尔500指数下跌0.63%，纳斯达克综合指数下跌0.47%。投资者情绪迅速转变，CBOE波动率指数 (VIX) 飙升20%，达到5月以来的最高水平，反映出恐惧情绪的加剧。这种避险情绪导致黄金期货跳涨2.6%，超过每盎司4300美元，而国债收益率下降，10年期收益率跌破4%。
当前区域银行的波动呼应了2023年的银行危机，凸显了持续存在的脆弱性，尤其是在商业房地产 (CRE) 敞口方面。虽然美国银行、摩根士丹利和花旗集团等大型多元化银行由于较低的CRE集中度和多元化收入，在2025年第三季度报告了强劲的盈利，但区域性贷款机构面临着巨大的阻力。个别科技公司面临的挑战，例如台积电的产能限制和惠普企业的整合成本，突显了即使是处于人工智能等高增长领域的公司也面临着复杂的环境。这些事件导致了整体市场情绪的特点是谨慎和偏爱更安全的资产。
未来几个月，区域银行板块可能会继续受到审视，预计信贷损失将增加，特别是来自商业房地产 (CRE) 的“到期墙”。随着大型机构寻求收购陷入困境的区域银行，银行业的整合潜力可能会增加。对于科技行业而言，重点仍将是AI战略的执行和供应链动态的管理。台积电扩大其CoWoS封装产能和应对地缘政治压力的能力对其未来业绩和更广泛的AI生态系统至关重要。惠普企业的长期成功取决于其有效整合瞻博网络并实现预期协同效应，同时兑现其AI和网络倡议的能力。这些因素将是中短期市场方向的关键决定因素。
