Lam Research et JSR Corporation annoncent une collaboration pour la fabrication de semi-conducteurs avancés

Partenariat stratégique formé pour faire progresser la fabrication de semi-conducteurs

Lam Research Corp. (Nasdaq: LRCX), un fournisseur mondial d'équipements de fabrication de wafers, et JSR Corporation, un innovateur clé dans les solutions matérielles, y compris sa filiale Inpria Corporation, ont annoncé un accord de licence croisée non exclusive et de collaboration. Ce partenariat est conçu pour accélérer les avancées dans la fabrication de semi-conducteurs de pointe, en se concentrant particulièrement sur les technologies critiques pour les puces d'intelligence artificielle (IA) et de calcul haute performance (HPC).

Accent mis sur la structuration et les matériaux de nouvelle génération

Le cœur de l'accord est centré sur l'intégration des résines et films de structuration avancés de JSR/Inpria avec les technologies de gravure et de dépôt de résine sèche de Lam Research. Un domaine d'intérêt important est le développement et l'adoption de solutions de résine sèche pour la lithographie à l'ultraviolet extrême (EUV), une technologie fondamentale pour la production de nœuds semi-conducteurs avancés. Les entreprises collaboreront également sur les matériaux de nouvelle génération pour les processus de gravure et de dépôt de couches atomiques.

Les principaux domaines d'innovation comprennent les résines à base d'oxydes métalliques et la structuration EUV à haute ouverture numérique (NA). De plus, en tirant parti de la récente acquisition par JSR de Yamanaka Hutech Corporation, les partenaires prévoient d'explorer de nouveaux matériaux précurseurs et processus pour les solutions avancées de dépôt et de gravure de couches atomiques. Cette approche intégrée vise à réduire le coût et la complexité associés à la création de motifs de puces complexes.

« En complétant richement les capacités éprouvées de dépôt et de gravure de couches atomiques de Lam avec l'expertise approfondie de JSR en matière de matériaux de structuration avancés, cette collaboration nous permet d'accélérer l'innovation à un moment où la complexité des semi-conducteurs augmente », a déclaré Vahid Vahedi, directeur de la technologie et du développement durable chez Lam Research. Il a ajouté : « Cela inclut la promotion de nouveaux matériaux de structuration EUV à faible et haute NA et de résines à base d'oxydes métalliques, ainsi qu'un accès accru à la technologie de résine sèche Aether. »

Toru Kimura, haut responsable chez JSR Corporation, a souligné : « En combinant l'expertise matérielle de JSR et Inpria avec les forces de Lam Research en matière de dépôt, de gravure et de technologies de résine sèche, nous visons à accélérer les solutions pour la lithographie EUV – y compris la haute NA – et à soutenir l'industrie pour une mise à l'échelle efficace pour la nouvelle ère de l'IA. »

Résolution des litiges juridiques ouvrant la voie à l'innovation

De manière cruciale, l'accord comprend le rejet de toutes les réclamations existantes dans le litige Inpria c. Lam Research (Affaire 1:22cv01359) devant le tribunal de district du Delaware, ainsi que toutes les procédures de réexamen inter partes (IPR) connexes. Cette résolution élimine l'incertitude juridique et permet aux deux entreprises de réaffecter des ressources au progrès technologique collaboratif plutôt qu'à des batailles juridiques prolongées sur la propriété intellectuelle.

Implications pour le marché et perspectives des analystes

Le sentiment du marché entourant cette collaboration est largement optimiste, en particulier pour Lam Research et le secteur plus large de la fabrication d'équipements semi-conducteurs. Le partenariat devrait accélérer le développement et l'adoption de technologies de fabrication de semi-conducteurs avancées, conduisant à une efficacité et des performances accrues dans la production de puces, en particulier pour l'IA et le HPC. Cette initiative devrait renforcer les positions concurrentielles des deux entreprises.

Le sentiment des analystes pour Lam Research (LRCX) reflète un optimisme prudent. Selon 27 analystes, l'objectif de prix moyen à terme pour LRCX est projeté à 110,27 $, avec des estimations allant de 80,00 $ à 135,00 $. Cet objectif moyen suggère un potentiel de baisse de 7,50 % par rapport à son prix de marché actuel de 119,21 $. Cependant, un consensus de 32 sociétés de courtage indique un statut « Surperformer », avec une recommandation moyenne de 2,0 sur une échelle où 1 signifie un achat fort et 5 une vente. Les métriques propriétaires de GuruFocus estiment la valeur GF de LRCX à 98,09 $ dans un an, ce qui implique un potentiel de baisse de 17,72 % par rapport à son prix de marché actuel, suggérant que, bien que les perspectives à long terme pour le secteur soient solides, certains analystes considèrent l'action comme actuellement surévaluée.

Trajectoire future

Cette collaboration marque une étape importante vers la création de la prochaine génération de puces avancées requises pour les demandes croissantes de l'IA et du HPC. L'intégration des technologies d'équipement et de processus de Lam Research avec les innovations matérielles de JSR devrait offrir aux fabricants de puces un accès plus rapide aux capacités de fabrication critiques. Les investisseurs suivront de près les développements futurs des efforts conjoints de R&D et l'adoption plus large de ces solutions de structuration avancées sur le marché. Le succès de ce partenariat sera essentiel pour la capacité des deux entreprises à maintenir leur leadership dans un paysage des semi-conducteurs de plus en plus complexe et compétitif, avec une attention particulière à la manière dont ces avancées technologiques se traduisent par des gains de parts de marché tangibles et des performances financières face à l'évolution des métriques de valorisation.