Edgen Stock·Feb 20 2026, 07:19英特爾代工部門正麵臨嚴峻的財務和戰略危機，表現為巨大的營運虧損以及未能獲得主要的外部客戶。該公司目前正處於一個關鍵的兩年窗口期，以證明其18A製程技術能夠與行業領導者台積電和三星競爭，蘋果和輝達的潛在合作協議懸而未決。
英特爾雄心勃勃的代工戰略正麵臨嚴峻現實，其2025年第四季度財報顯示，在僅有45億美元營收的情況下，營運虧損高達25億美元。首席執行官Lip-Bu Tan承認，公司在需求不足的情況下“投入過多、過快”。美國證券交易委員會（SEC）文件證實，英特爾尚未獲得任何有意義規模的外部代工客戶，這進一步印證了Lip-Bu Tan的說法。這造成了一個破壞性的負反饋循環：沒有大批量訂單，公司就無法提高製造良率和降低成本，從而使其服務缺乏競爭力。在每片先進晶圓成本超過2萬美元的情況下，將生產良率從65%提高到90%可以使單個芯片成本降低38%以上，而英特爾在沒有外部生產數據的情況下無法實現這一目標。
這場競爭的核心是英特爾的18A製程，該製程將於2025年末投入生產。儘管英特爾宣稱其PowerVia背面供電技術能帶來卓越性能，但它在一個關鍵經濟指標上卻落後：晶體管密度。英特爾的18A製程每平方毫米提供2.38億個晶體管，遠低於台積電競爭對手N2節點提供的3.13億個。這使得台積電擁有基本的成本優勢，因為更高的密度可以製造更小、更便宜的芯片。此外，PowerVia要求客戶進行昂貴的重新設計，而台積電為其現有客戶群提供了更便捷的遷移路徑。
雪上加霜的是，三星電子正以其SF2（2納米）製程重新成為強大的競爭對手。有報導稱，三星已與特斯拉簽訂了一份價值1650億美元的長期供應協議，並顯示出贏回高通業務的跡象。憑藉其在德克薩斯州泰勒市新建的晶圓廠，三星正直接挑戰英特爾希望利用作為美國本土製造商的地理優勢。
英特爾能否作為代工廠生存下來，取決於未來兩年內能否獲得一個主要的“錨定”客戶。據報導，蘋果正在測試英特爾的18A製程開發套件（PDK），可能用於其2026年的入門級MacBook或iPad。對蘋果而言，這代表著一項戰略舉措，旨在使其供應鏈擺脫對台積電的單一依賴。預計最終決定將在2026年上半年公佈，這對英特爾來說是一個關鍵里程碑。
儘管輝達向英特爾投資了50億美元，獲得了約4%的股份，但它仍保持謹慎。據報導，這家GPU巨頭正在探索在其下一代GPU上使用英特爾的18A或14A製程製造輔助I/O模塊，同時核心計算部分的製造仍由台積電負責。這種有限的合作，加上與微軟和AWS類似的供應鏈多元化協議，可能無法為英特爾提供實現盈利所需的大批量訂單。2026-2027年的窗口期正在關閉，如果無法贏得具有里程碑意義的客戶，英特爾的代工雄心恐將面臨戰略性崩潰。
