返回
DR Laser 完成先進封裝套件，實現關鍵設備出貨
返回
股票新聞
主題
DR Laser 完成先進封裝套件，實現關鍵設備出貨
DR Laser 完成先進封裝套件，實現關鍵設備出貨
Edgen Stock
·
Jan 14 2026, 02:29
分享至
分享至
複製連結
來源：
[1] DR Laser：公司已完成面板級玻璃基板通孔設備出貨，實現晶圓級和面板級TGV封裝激光技術全面覆蓋。
推薦
香港再融資額飆升26倍至260億港元
Jan 18 2026, 22:25
Meta的720億美元支出計畫引人關注，美銀設定810美元目標價
Jan 18 2026, 22:03
Bloom Energy股價因資料中心需求增長72%
Jan 18 2026, 21:55
Edgen Stock·Jan 14 2026, 02:29Edgen Stock·Jan 14 2026, 02:29
Edgen Stock·Jan 14 2026, 02:29