電裝斥資83億美元收購羅姆，凸顯日本功率晶片行業危機

電裝83億美元要約收購，羅姆虧損500億日元

2026年3月，日本汽車零部件巨頭電裝（DENSO）向晶片製造商羅姆（ROHM）發起了1.3兆日元（合83億美元）的收購要約，此舉在日本本已脆弱的行業中引起震動。這項要約是日本半導體歷史上最大規模的收購之一，直接回應了該行業日益深重的危機。投資者對此持懷疑態度，電裝股價下跌5.6%，質疑收購一家陷入困境公司的明智性。羅姆曾是日本晶片霸主地位的支柱，預計2025財年（截至2025年3月）將錄得500億日元的淨虧損，這是其12年來的首次年度虧損。導致虧損的原因是工廠利用率跌破30%後，計提了300億日元的設備減值費用。

羅姆的困境並非孤立事件。瑞薩電子（Renesas Electronics）在失去與SiC供應商Wolfspeed的一筆20億美元預付款後，其2025財年上半年淨虧損擴大至創紀錄的1753億日元，Wolfspeed已申請破產保護。與此同時，三菱電機（Mitsubishi Electric）無限期推遲了其在熊本的SiC晶圓工廠擴建計畫。這一波財務困境和投資取消揭示了系統性崩潰，迫使電裝等公司採取激進措施，以確保電動汽車（EV）關鍵零部件的供應。

中國以60%的成本優勢搶占33%的碳化矽市場份額

日本的功率半導體行業正受到來自中國的雙重夾擊：迅速萎縮的終端市場和激烈的供應鏈競爭。儘管日本汽車製造商在電動化方面進展緩慢——日本電動汽車普及率仍低於10%——但中國已飆升至60%以上，為其本土晶片製造商創造了巨大的國內市場。這種分化使得羅姆等日本供應商，嚴重依賴豐田和本田，面臨過大的投資和疲軟的需求。

更關鍵的是，中國企業系統性地瓦解了日本在供應鏈中的領導地位。在電動汽車高效應用的關鍵材料碳化矽（SiC）領域，中國企業天科合達（Tianke Heda）和中科鋼研（SICC）目前合計控制著全球超過33%的市場份額。它們透過顯著的成本優勢實現了這一目標；一片6英寸中國產SiC襯底成本約為120美元，比日本同類產品270美元的價格低約60%。這使得依賴進口襯底的日本企業缺乏競爭力。中國在下游SiC器件市場的份額已從2022年的7.1%翻倍至2024年的13.4%，與日本領導者的技術差距已縮小至三年以內。

碎片化迫使整合，技術差距正在縮小

來自中國的外部壓力暴露了日本行業致命的內部弱點：極度碎片化。日本的功率半導體市場被五大主要參與者——三菱電機、富士電機、東芝、羅姆和瑞薩——瓜分，其中沒有一家在全球市場中佔有超過5%的份額。多年的競爭阻礙了合作。羅姆和東芝之間曾提議聯合生產晶片，但因信任和控制問題而停滯不前，這與本田-日產潛在合併的失敗如出一轍。這種無法團結一致的局面使它們容易受到攻擊。

整合不再是選擇，而是生存的必然。電裝收購羅姆旨在創建一個垂直整合的巨頭，都能在全球範圍內競爭。然而，時間所剩無幾。儘管日本在傳統的矽基晶片領域保持著1-2年的微弱領先優勢，但對於SiC而言，這一差距縮小到三年左右，而在新興的氮化鎵（GaN）領域，日本已落後於中科慧能（Innoscience）等中國競爭對手2-3年。該行業的最後希望可能寄託於氧化鎵和金剛石等下一代材料，日本在這些領域擁有早期研究優勢。然而，即使在這些領域，中國企業也正在迎頭趕上，威脅要重演征服SiC市場的策略。