Edgen Stock·Oct 03 2025, 05:42半導體冷卻初創公司 Corintis 在與微軟合作實現重大晶片冷卻突破後，成功籌集了2400萬美元的A輪融資，使其總融資額達到3340萬美元。
半導體冷卻初創公司 Corintis 已成功完成 2400萬美元的A輪融資，使其總募資金額達到 3340萬美元。這項重大投資是在與 微軟 (MSFT) 合作取得晶片冷卻突破之後進行的，該突破產生了一種晶片冷卻系統，其效率明顯高於現有技術的三倍。這項發展直接解決了阻礙 人工智慧 (AI) 計算發展的關鍵熱瓶頸。
此次公告的核心是 Corintis 創新的微流體冷卻技術。據報導，該系統與 微軟 合作開發，可將 GPU 內部的最高溫度升高降低65%。長期目標是實現 AI資料中心 冷卻效率的十倍提升，這是隨著 AI加速器 對電力需求不斷增加的關鍵一步。例如，早期的 NVIDIA (NVDA) 晶片工作功率為400W，但現代 AI GPU 預計需要其10倍的功率，因此需要先進的液體冷卻解決方案。
值得注意的是，英特爾執行長Lip-Bu Tan 在被任命為 英特爾 (INTC) 之前，已加入 Corintis 董事會擔任董事和投資者，這突顯了這項冷卻技術對更廣泛半導體產業的戰略重要性。Corintis 旨在彌合晶片設計與冷卻之間的差距，從而能夠創建具有卓越散熱性能的下一代 AI晶片。該公司已生產超過10,000個冷卻系統，並計劃到2026年將年產量擴大到一百萬個以上。
市場很可能將這一發展視為對從事 AI 和 半導體 基礎設施的公司來說是一個重大的積極因素。更有效地冷卻日益強大的 AI晶片 的能力消除了性能擴展和資料中心密度方面的一個主要障礙。這一突破可以加速 AI 的開發和部署，推動對高性能 AI晶片 及相關硬體的需求增加。Corintis 的技術，特別是其 Glacierware 設計自動化、銅微流體製造和 Therminator 仿真平台，使其成為未來 AI 進步的關鍵推動者。微軟 本身也將透過將其先進冷卻技術集成到其 Azure Cobalt CPU 和 Maia AI加速器 中而獲得競爭優勢，從而加強其 Azure 雲產品。
這一創新在一個關鍵時刻到來，因為“熱上限”已成為 AI 產業日益增長的擔憂。對計算能力永不滿足的需求導致晶片具有前所未有的功率密度。透過使冷卻成為一個基本設計特性而不是事後諸葛亮，Corintis 的微流體方法使以前由於散熱限制而無法實現的晶片新 3D架構 成為可能。這不僅僅是增量改進，而是一個將影響未來晶片設計和資料中心架構的基礎性轉變。此舉符合主要科技公司合作解決關鍵基礎設施挑戰的日益增長的趨勢，Corintis 正在美國設立新辦事處並在德國慕尼黑設立工程基地，以服務不斷增長的客戶群。
Lip-Bu Tan 評論道：「冷卻是下一代晶片面臨的最大挑戰之一。Corintis 正迅速成為先進半導體冷卻解決方案領域的產業領導者，以解決熱瓶頸問題，這從其不斷增長的客戶名單中顯而易見。」
產業專家強調了這項冷卻突破的變革潛力。
BlueYard Capital 的普通合夥人 David Byrd 領導了本輪融資，他表示：「AI對計算永不滿足的需求正在將晶片推向前所未有的功率密度——Corintis 透過使冷卻成為設計特性而非事後添加的功能，正在釋放下一波性能。」
微軟 雲運營和創新系統技術總監 Husam Alissa 強調了直接好處：「熱裕度在軟體層轉化為更高的性能和超頻潛力。它還為晶片實現了新的 3D 架構，這些架構由於堆疊高功率 SOC 時沒有內層冷卻而目前無法實現。」
除了性能之外，這項技術還提供了一條通往更永續計算的途徑，透過減少與傳統資料中心冷卻相關的能源和水消耗，從而符合全球監管壓力與企業永續發展目標。
這項技術對 NVIDIA (NVDA)、英特爾 (INTC) 和 AMD (AMD) 等 半導體巨頭 具有重大影響。它為突破性能極限、擴展產品路線圖和實現先進架構提供了巨大的機會。NVIDIA 在 AI GPU 領域佔據主導地位，可以透過整合此類冷卻技術進一步鞏固其領先地位。反之，如果未能開發或採用具有競爭力的片上冷卻解決方案，可能會導致產品受到散熱瓶頸的限制，從而可能導致市場份額損失和創新週期減慢。微軟 人員表示，五年內依賴傳統冷板技術的公司“將陷入困境”。投資者將密切關注這項技術在整個產業的採用率，特別是主要 晶片製造商 和 雲供應商 如何迅速整合或開發自己的片上冷卻解決方案，以在快速發展的 AI生態系統 中保持競爭優勢。這項創新強調了持續大力投資研發和合作，以擴大生產並將微流體技術整合到未來幾代晶片中的戰略必要性。
