Edgen Stock·Mar 25 2026, 14:53花旗集團最新預測顯示，在加速增長的AI基礎設施需求和輝達下一代GPU路線圖的推動下，共封裝光學（CPO）市場將迎來指數級增長。分析指出，2027年將是一個關鍵的拐點，到2028年，四種核心CPO組件的市場規模將擴展至超過1850億日圓（約合255億美元）。
花旗集團預測，隨著AI基礎設施的擴展，四種核心共封裝光學（CPO）組件的市場規模到2028年將擴展至超過1850億日圓（約合255億美元）。該預測將市場機會分為四個關鍵部分：光纖陣列單元（FAU）/連接器、外部雷射源可插拔模組（ELSFP）、光纖互連模組和光纖托盤。這一激增的根本原因是資料中心從傳統可插拔光學器件轉向更節能、高頻寬的CPO技術，以處理日益複雜的AI工作負載。
預計2027年將出現最顯著的增長，花旗將其認定為一個關鍵拐點。FAU/連接器市場預計當年將飆升超過3400%，ELSFP市場增長超過2600%，光纖托盤市場擴大超過3200%。光纖互連模組將成為最大的細分市場，預計到2028年將達到896億日圓，佔總市場近一半，因為需求從橫向擴展網路擴展轉向大規模的機架間縱向擴展互連。
爆炸性的市場增長與輝達的CPO採用路線圖直接相關。花旗的模型基於CPO技術在輝達下一代架構中的分階段推出，從Vera Rubin Ultra平台開始，最終到完全集成CPO的Feynman Kyber 1152系統。輝達的影響力預計將協調整個供應鏈，加速主流採用。
這一技術轉變將推動CPO交換機需求前所未有的擴張。花旗預測，需求將從2026年的5,000台躍升至2027年的20.9萬台，然後在2028年達到69.1萬台——在不到三年的時間裡激增近140倍。這一預測基於部署約700萬個輝達Rubin Ultra GPU，凸顯了下一代AI處理器與底層光網路架構之間的直接聯繫。
向CPO的過渡不會一帆風順，嚴重的供應鏈限制將成為主要風險。輝達計劃的三階段CPO遷移，從2026年下半年開始採用混合方法，暗示供應鏈尚未為全面過渡做好準備。這種逐步推出旨在為組件製造商提供時間，以提高雷射源和光學引擎等關鍵部件的產能。
Lumentum等主要供應商已親身體驗到這種需求，據報導其OCS積壓訂單超過4億美元，CPO採購承諾已延伸至2027年。然而，像磷化銦光學器件等組件的預計年增長率表明，供應側限制可能會持續存在。雖然這些瓶頸對部署時間表構成風險，但它們也支持了定位良好的供應商的強大定價權。然而，投資者指出，主要風險仍然是全球AI投資能否維持其目前的強度，以證明這種基礎設施建設的合理性。
