博通攜手Flex旗下JetCool開發AI晶片冷卻技術

主要內容提要

Flex子公司JetCool於2026年3月11日宣布與博通建立戰略合作，共同開發和量產用於下一代AI硬體的液冷解決方案。此次合作直接解決了日益強大的AI處理器產生的極端散熱挑戰，使兩家公司都能抓住高密度數據中心擴展的機遇。

1. 博通和JetCool已建立合作，為未來的AI XPU開發液冷技術。
2. Flex將提供全球量產能力，以大規模生產冷卻解決方案。
3. 此次合作旨在解決不斷上升的矽晶片功率密度問題，目前單設備已達到持續多千瓦的功耗範圍。