博通出貨業界首款2奈米3.5D AI晶片

核心要點

博通已開始出貨突破性的2奈米客製化AI晶片，該晶片採用新穎的3.5D封裝技術，以滿足現代AI數據中心的嚴苛需求。此舉鞏固了其在高價值客製化加速器市場的領導地位，並為半導體產業的性能和效率設定了新基準。

1. 業界首創技術：2月26日，博通宣布出貨首款基於其3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) 平台的2奈米客製化運算系統單晶片 (SoC)。
2. 先進封裝：新的XDSiP平台結合了2.5D和面對面3D堆疊技術，為下一代AI處理器 (XPU) 帶來了卓越的訊號密度和能效。
3. 目標AI叢集：該技術旨在為大型的千兆瓦級AI叢集提供動力，從而鞏固博通在利潤豐厚的客製化AI硬體市場中的競爭地位。