核心要點
荷蘭光刻巨頭ASML正超越其核心EUV業務,進軍先進封裝設備市場。此次戰略擴張旨在搶佔AI晶片及其高頻寬記憶體價值鏈的更大份額,以回應投資者對新增長驅動力的S高度期望。
- ASML計劃戰略性進入先進封裝設備市場,這是生產高性能AI晶片的關鍵領域。
- 該公司還在探索增加晶片印刷尺寸的方法,並將AI集成到其自身工具中,以加速生產效率。
- 這項新戰略旨在通過創造超越其EUV壟斷的增長,證明ASML高估值的合理性,目前其股票的市盈率約為40倍。
荷蘭光刻巨頭ASML正超越其核心EUV業務,進軍先進封裝設備市場。此次戰略擴張旨在搶佔AI晶片及其高頻寬記憶體價值鏈的更大份額,以回應投資者對新增長驅動力的S高度期望。

全球極紫外(EUV)光刻技術壟斷者ASML正戰略性地拓展至先進封裝設備市場。此舉將使這家荷蘭公司在快速增長的AI晶片供應鏈中佔據更大份額。先進封裝涉及將多個專用晶片和記憶體緊密集成,是構建驅動人工智慧的強大處理器的關鍵技術。通過為這一領域開發工具,ASML旨在在半導體製造的更多階段變得不可或缺。
我們的願景不僅限於未來五年,而是未來十年或十五年。我們正在評估行業可能走向何方,以及在封裝和鍵合方面的需求將是什麼。
— 馬可·彼得斯 (Marco Pieters),首席技術官
除了進入封裝市場,該公司還在研究生產比目前最大郵票尺寸更大的晶片的方法。這將允許一次性印刷更多組件,顯著提高大規模AI硬體的生產效率。
這一戰略性轉變由一個旨在尋找新增長途徑的新領導團隊推動。該計畫由10月任命的首席技術官馬可·彼得斯和2024年上任的新任首席執行官克里斯托夫·富凱共同領導。他們的任務是在ASML的基礎EUV業務之上發展,該業務已服務於台積電和英特爾等頂級客戶。該公司還在1月重組了其技術部門,優先考慮工程職能而非管理,這標誌著對研發的重新關注。
這些舉措發布之際,投資者已將顯著的增長預期計入ASML的股票中,其市盈率約為40倍——遠高於許多半導體同行。這種高估值反映了對其現有壟斷的信心,但也給管理層帶來了開啟新收入來源的壓力。通過拓展先進封裝領域,ASML正在直接行動,以維持其高估值並鞏固其在AI驅動半導體週期中的核心作用。