AI晶片大戰：AMD瞄準三星HBM供應

主要觀點

AMD執行長蘇姿豐計劃訪問韓國，與三星和Naver進行高級別會談，旨在為其AI晶片爭取關鍵零組件供應。此舉通過鞏固AMD的高頻寬記憶體（HBM）供應鏈，直接挑戰了Nvidia在AI硬體市場的領先地位。

1. 高級別會晤： AMD執行長蘇姿豐計劃於3月18日在韓國會見三星董事長李在鎔。
2. 確保關鍵供應： 主要議程是協商高頻寬記憶體（HBM）的供應，這是AI加速器的關鍵零組件。
3. 競爭態勢： 此次訪問恰逢競爭對手Nvidia的GTC大會，表明AMD正全力加強其供應鏈以在AI領域更好地競爭。