Edgen Stock·Mar 18 2026, 10:07三星與AMD於3月18日簽署了一份諒解備忘錄，旨在擴大雙方的戰略合作關係。該協議確保了三星為AMD未來的AI硬體提供下一代記憶體，並啟動了關於製造聯盟的討論，從而加劇了高性能計算市場的競爭。
超微半導體（AMD）與三星電子於226年3月18日簽署了一份諒解備忘錄，標誌著雙方在人工智能硬體領域的合作顯著深化。該協議是在AMD首席執行官蘇姿丰訪問三星位於韓國平澤的半導體園區期間敲定的，它使三星成為AMD未來產品路線圖的關鍵供應商。根據協議條款，三星將為AMD即將推出的Instinct MI455X AI加速器提供下一代HBM4（高頻寬記憶體），並為該晶片設計商的第六代EPYC伺服器處理器供應優化的DDR5記憶體。
這項協議建立在現有合作關係之上，目前三星已為AMD目前的AI加速器提供HBM3E晶片。通過確保HBM4的供應渠道，AMD正在加強其供應鏈，以滿足對高性能數據中心系統日益增長的需求。這項合作對於AMD兌現其重要承諾至關重要，例如與Meta Platforms達成的一項潛在價值高達600億美元的五年期協議。
此次擴大的合作聯盟不僅限於記憶體供應，兩家公司均確認正在討論潛在的代工合作關係。此類安排將涉及三星的合同製造部門為AMD生產下一代晶片，從而為AMD的製造基地提供關鍵的多元化選擇。AMD首席執行官蘇姿丰與三星電子董事長李在镕之間的會談凸顯了這些談判的戰略重要性，預示著最高層面的長期一致性。
對於三星而言，這項合作是其在利潤豐厚的HBM市場中爭取更大份額的戰略舉措。目前，三星在該市場佔有22%的份額，落後於市場領導者SK海力士的57%。值得注意的是，這項聲明是在競爭對手英偉達的GTC大會同周發布的，英偉達首席執行官也在會上讚揚了三星的HBM技術，並宣布了另一項獨立的代工協議。這使得三星成為全球兩大AI晶片設計商的關鍵製造合作夥伴，兩家公司都在競相 확보下一代計算的產能。
