雲端巨頭鎖定逾百億美元多年期協議
包括微軟和谷歌在內的科技巨頭正在從根本上改變其半導體採購策略,協商具有約束力的多年期記憶體晶片供應合約。據報導,三星電子正與這些雲端服務供應商洽談,涉及預付款安排可能超過100億美元的交易。這種結構確保如果未能達到約定的採購量,差額將從預付款中扣除,從而建立了強大的承諾機制。
這標誌著與2026年初的戲劇性逆轉,當時微軟和谷歌都拒絕了三星和SK海力士提出的長期協議,即使面對伺服器DRAM可能上漲60%至70%的價格。AI資料中心建設的快速升級迫使他們改變了策略,將優先事項從價格靈活性轉向保證關鍵組件的供應。
AI推動轉向客製化晶片和約束性夥伴關係
需求的激增不僅限於數量,還包括複雜性。產業正在從標準化記憶體轉向高度客製化產品,例如下一代HBM4,這需要客戶和供應商在初始設計階段就進行深入協作。這種趨勢自然有利於更長期、更集成的夥伴關係,而非季度性交易採購,三星和AMD之間HBM4供應協議的擴大就證明了這一點。
記憶體製造商美光已經將這一新現實正式化,在其2026財年第二季度財報中披露了其首個五年戰略客戶協議。為強調其從這種新獲得的需求可見性中獲得的信心,美光宣布計劃在2026財年將其資本支出增加到超過250億美元,這比上一年的138億美元大幅增加。
長期合約有望遏制半導體波動性
歷史上,記憶體晶片產業一直受劇烈的景氣循環影響,即高需求和投資時期之後是供過於求和價格暴跌。透過鎖定三年或更長時間的需求,這些新的長期協議為三星和美光等製造商提供了前所未有的收入可預測性。這種穩定性有望支持更一致的資本支出,並抑制長期困擾該產業的極端價格波動。
3月18日,三星聯席首席執行官全永鉉證實,公司正在考慮將合約期限延長至三到五年,並預測AI晶片的需求將持續增長至2026年。儘管這一轉變有利於供應商,但它降低了買家的成本靈活性。一些市場觀察家警告稱,新結構可能會在經濟低迷時期削弱價格緩衝效應,據報導三星本身正在為2028年可能出現的市場逆轉進行模型預測。