聯電Q2財報超預期255%，矽光子技術驅動資本支出調升

聯華電子（United Microelectronics Corp）公布第二季每股盈餘0.54美元，遠優於市場共識預期的0.15美元，超出幅度達255%，主因通訊及消費性終端需求轉強，帶動產能利用率攀升至85%。

管理層表示，此一成績反映矽光子技術的重大進展，以及AI驅動的需求循環，並指出隨著晶圓出貨量增加，產能利用率較前一季有所改善。

營收達21.8億美元，惟該公司未揭露可比較的市場營收共識預期。受通訊及消費性應用驅動，晶圓出貨量與產能利用率均較前一季成長。聯電將2026年資本支出預算由原先計畫調高至20億美元，用於矽光子技術與先進封裝計畫，以及在新加坡與台灣的新晶圓廠建設。此舉與台積電及艾克爾科技（Amkor Technology）的產能擴張策略一致，後兩者同樣為了滿足AI晶片需求而增加封裝投資。艾克爾上週預估2026年資本支出最高達30億美元，約占其營收的40%，主因先進封裝利潤率改善。矽光子技術利用光而非電訊號傳輸資料，已成為AI資料中心互連的關鍵技術，帶動整個產業的晶圓代工投資。

資本支出上調顯示管理層預期AI需求將持續帶動半導體供應短缺。該公司股價在財報公布後下跌0.75%。投資人將關注第三季法說會中關於矽光子生產時程及晶圓廠建設進度的最新說明。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。