瑞銀將博通 2027 年 AI 晶片出貨量預測上調至 700 萬顆

瑞銀週六將博通（AVGO）定制 AI 晶片 2027 年的出貨量預測上調至 700 萬顆，較此前預測的 600 萬顆增長了 17%，理由是 AI 硬體需求強勁且持續。

瑞銀在 4 月 13 日的一份報告中表示：「瑞銀等主要金融機構的積極修正可以增強投資者對博通在 AI 硬體市場地位的信心。」 該銀行還大幅上調了該公司未來三年的營收和利潤預期。

更新後的預測反映了博通定制矽片（也稱為張量處理單元，TPU）預期需求的重大調整。

此次評級上調強化了專用 AI 處理器高價值需求的觀點，可能在短期內提振博通股價，並鞏固其作為 AI 基礎設施建設中關鍵供應商（與英偉達等對手並列）的地位。

出貨量預測 w 的增加表明，谷歌和 Meta 等大客戶預計將繼續對定制 TPU 硬體進行大量投資。對於投資者而言，這為博通的半導體解決方案部門提供了持久的收入來源。下一個主要的催化劑將是該公司即將發布的季度財報，屆時市場將尋找這一 AI 驅動增長的確認跡象。

本文僅供參考，不構成投資建議。