重點摘要:
- 中芯國際第二季營收達30.06億美元,年增36.1%,優於市場預期。
- 淨利暴增261.7%至4.79億美元,產能利用率達93.7%。
- 第三季指引:營收季增2%至4%,毛利率介於26%至28%。
重點摘要:

中芯國際公布第二季營收達30.06億美元,較去年同期成長36.1%,優於彭博彙整的29億美元市場共識預期。
高盛表示,該業績表現優於其自身及市場預期,並超越管理層對14%至16%的季增成長指引。該券商維持買進評級,並對H股設定135港元的目標價。
歸屬於股東的淨利年增261.7%至4.79億美元,每股盈餘為0.06美元。毛利率由第一季的20.1%擴大至25.3%。產能利用率達到93.7%,接近滿載,晶圓出貨量年增20.1%至286.9萬片(以8吋等效晶圓計算)。
股價週四開盤上漲4.7%至70.75港元。公司指引第三季營收季增2%至4%,毛利率介於26%至28%,延續AI需求外溢至成熟製程節點所帶動的上行周期。
營收成長受惠於晶圓出貨量增加、平均售價提升以及產品組合優化。12吋晶圓占產出比重由第一季的76.4%上升至78.2%,推升平均售價。月產能擴大至109.7萬片,資本支出達18.36億美元,季增17.5%。
工業與車用晶片占晶圓營收比重達16.5%,高於第一季的14.0%及去年同期的10.6%,反映AI需求正從先進製程擴散至成熟製程技術。消費性電子仍為最大應用類別,占比44.2%;智慧型手機占比則由去年同期的25.2%降至16.9%。
獲利能力亦受惠於非營業收益。其他淨收益達2.76億美元,遠高於第一季的750萬美元,其中包括來自聯營公司及合資企業的1.94億美元,以及其他淨收益6,397萬美元。公司表示,部分聯營公司為投資基金,其投資組合於本季出現較大的公允價值波動。
營業費用年減24.3%至2.26億美元,研發支出則年增14.6%至2.09億美元。營業現金流達25.22億美元,高於第一季的6.85億美元。淨負債為1.62億美元,淨負債對權益比率為0.4%。
該業績呼應中國晶圓代工產業的強勁季度表現,規模較小的競爭對手華虹半導體創下7.175億美元的創紀錄營收,年增26.8%,淨利年增385.9%至3,860萬美元。
公司指引顯示,管理層預期AI驅動的需求將於下半年持續流入成熟製程節點。投資人將關注第三季毛利率能否維持在26%以上,若達成將連續第三季改善。
本文僅供參考,不構成投資建議。