SK海力士計劃2026年6月或7月在美上市

據《韓國先驅報》報導，韓國半導體製造商SK海力士正加速赴美上市計劃，目標在2026年6月或7月首次亮相。

報導稱，在此之前，該公司已於3月向美國證券交易委員會（SEC）提交了上市美國存托憑證（ADR）的申請。ADR允許外國公司的股票在美股交易所進行交易。

關於此次潛在發行的細節（包括發行規模和具體上市方式）尚未最終確定。該公司的主要上市地點在韓國交易所。在美上市將使其與美光科技和英特爾等主要半導體對手一同出現在美國交易所，從而提高其在國際投資者中的知名度。

在美上市將為SK海力士提供更廣泛的投資者群體和重要的融資新渠道。隨著高頻寬記憶體（HBM）市場競爭加劇，這些資金對於擴張及研發至關重要。HBM是SK海力士與三星電子及美光競爭的關鍵增長領域。此舉還可能提升公司的整體估值，並增強其在全球半導體行業的競爭地位。

本文僅供參考，不構成投資建議。