日經指數上漲1.8% 晶片股受聯準會升息疑慮緩解帶動反彈

日本日經225指數8月12日上漲1.8%，由晶片和電子股領漲，因聯準會進一步升息疑慮緩解提振了科技股表現。

大和證券策略師橋爪大介表示：「半導體相關類股是主要推動力，此前華爾街因美國就業數據疲軟、交易員下調對聯準會更多次升息的預期而創下歷史新高。」

愛德萬測試上漲5.3%，東京威力科創上漲3.4%，輝達供應商揖斐電上漲6.28%，而軟銀集團下跌1.22%至5,484日圓。涵蓋面更廣的東證指數上漲0.44%至4,092.93點，漲幅小於日經指數，顯示少數重量級科技股主導了當日走勢。

此波漲勢延續了此前的反彈行情。美國7月非農就業人數意外減少23,000人，遠遜於市場預期的增加80,000人，使9月升息機率從一周前的67%降至44%。投資人現在轉向8月12日公布的美國7月CPI和8月13日的PPI，以尋找下一個方向性訊號。

此漲勢追隨美國科技股隔夜走強，三大美國指數上周因就業數據放軟均錄得穩健漲幅。韓國KOSPI指數上漲0.65%至6,299.66點，但在以科技股為主的KOSDAQ觸發sidecar機制暫停程式買單後，收斂了盤中超過2%的漲幅。

日圓兌美元仍面臨壓力，儘管美國和日本當局本周稍早罕見地進行聯合干預，匯率展望仍是高度依賴出口的日經指數成分股之關鍵變數。原油則構成另一項阻力，WTI原油上漲約5%至每桶82美元以上，因荷莫茲海峽重新開放的疑慮持續存在，同時美國10年期公債殖利率逼近4.70%。

鎧俠上漲0.59%至48,010日圓，而首爾的SK海力士和三星電子分別下跌0.14%和0.43%，顯示晶片漲勢在整個地區並非一致。日經指數的巨幅上漲與東證指數的溫和漲幅之間的落差，也顯示市場參與度偏低，日本盂蘭盆節期間交易量通常清淡。

此漲勢與前一周形成鮮明對比。8月7日日經指數下跌0.12%至65,606.71點，投資人在夏季反彈後對AI和半導體類股獲利了結。那波回調（包括盤中一度暴跌逾1,000點）是由富士軟片和雷泰光電等個股盈餘令人失望，加上整體板塊轉趨謹慎所推動。

晶片股的反弹表明，投資人將前一周的拋售視為長期上升趨勢中的盤整，而非對科技股估值進行持續重估的起點。許多分析師對日本在全球半導體供應鏈中所扮演角色的長期結構性樂觀情緒依然不變，即便隨著業績季接近尾聲，短期催化劑已有所減少。

隨著日本業績季高峰已過，交易員表示日經指數的短線走勢取決於本周公布的美國通膨數據，以及日本央行在政策正常化方面釋出的任何進一步訊號。日圓走強將壓抑出口企業獲利，而CPI數據偏高則可能重新點燃升息押注並逆轉晶片股漲勢。就目前而言，只要通膨數據不破壞9月暫停升息的預期，風險平衡仍傾向科技股進一步上行。

本文僅供參考用途，不構成投資建議。