美國對高頻寬記憶體晶片祭出新關稅,正重塑全球半導體貿易版圖,推動南韓生產商靠攏台灣,同時中國的晶片出口佔比持續萎縮。
美國對高頻寬記憶體晶片祭出新關稅,正重塑全球半導體貿易版圖,推動南韓生產商靠攏台灣,同時中國的晶片出口佔比持續萎縮。
美國對高頻寬記憶體晶片的新關稅,正加速價值1430億美元的南韓半導體產業進行地理版圖重組,台灣已取代中國,成為南韓記憶體製造商的第二大出口目的地。
「AI供應鏈正在創造繞過傳統關稅壁壘的新貿易走廊,」韓國銀行一位參與7月27日製造業供應鏈報告的經濟學家表示。「記憶體晶片現在經由台灣流向美國AI資料中心,而非直接送往中國的裝置組裝廠。」
根據韓國銀行的數據,南韓半導體對台灣出口額從2022年的127.8億美元,到2025年幾乎翻了近三倍,達到367.7億美元,使台灣佔南韓晶片出口總額的比例從9%攀升至19.9%。同期,中國的佔比則從53.1%下降至40.3%。南韓國內半導體產量在2024年達到210.8兆韓元(約1436億美元),佔製造業總產出的比例從十年前5%翻倍至10.1%。
關稅驅動的結構性重組,可能壓縮缺乏定價能力的下游科技公司利潤,但有利於南韓國內及不受關稅影響的記憶體製造商,如三星電子和SK海力士。根據路透社報導,美國於2024年12月宣布的出口管制措施,已限制高頻寬記憶體HBM2及以上等級產品對中國的出貨,三星約有30%的HBM晶片銷往中國。
供應鏈圍繞AI需求重塑
此一轉變反映記憶體晶片在全球供應鏈中流動方式的根本性變化。傳統上運往中國消費性電子工廠的DRAM,正逐漸被導向美國AI資料中心的高頻寬記憶體與圖形處理器所取代。AI半導體供應鏈的典型流程為:美國的輝達(Nvidia)設計處理器,台灣積體電路製造公司(台積電)負責生產與封裝,三星和SK海力士則供應高頻寬記憶體。
這種三角流動模式——南韓記憶體送往台灣封裝,再運往美國的超大規模運算業者——使台灣的中間環節得以避開直接關稅衝擊,同時將貿易量集中於更狹窄的關鍵節點。韓國銀行報告指出,首都圈地區的設施,包括三星位於華城、平澤和器興的工廠,以及SK海力士的利川廠,佔全國半導體產量的82.3%。
關稅衝擊不只限於記憶體
貿易政策的轉變並不侷限於半導體領域。2025年,中國製車輛約佔南韓電動車進口總值的70%,遠高於2022年的3.5%,反映中國的價格競爭力與整合供應鏈正在搶佔市佔率。與此同時,美國關稅及在地生產要求,使南韓對美國的電動車出口佔比從2022年的33.6%降至2025年的5.2%,促使車廠擴大美國工廠營運,並增加混合動力車出口,其佔整車出口比例從11.6%升至20.4%。
根據韓國關稅廳數據,上一次美國於2022年大規模對與中國相關的貿易實施半導體關稅後,南韓對中國的晶片出口在接下來12個月內下降15%,而對台灣的出貨則增長22%。當前這一輪升級,疊加2024年12月涵蓋140家企業及HBM2+以上記憶體的實體清單限制,預示地理版圖的再平衡將進一步加速。
對投資人而言,關鍵問題在於哪些公司在這種環境下擁有定價能力。三星和SK海力士作為高頻寬記憶體領域近乎雙頭壟斷的業者,具備轉嫁成本的優勢。下游硬體製造商與雲端服務供應商則面臨利潤壓縮壓力,除非他們能轉向非關稅來源進行採購,或將成本轉嫁給終端客戶。AMD於7月28日與Core Scientific達成合作,確保高達2.5百萬瓩的美國資料中心容量,此舉顯示大型晶片設計業者已開始投資於具備關稅抵禦能力的國內基礎設施。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。